ZHCSIH2C May   2018  – February 2024 ESDS311 , ESDS312 , ESDS314

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 应用
4. 3 说明
5. 4 Pin Configuration and Functions
6. 5 Specifications
   1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
   2. 5.2 ESD Ratings - JEDEC Specifications
   3. 5.3 ESD Ratings - IEC Specifications
   4. 5.4 Recommended Operating Conditions
   5. 5.5 Thermal Information
   6. 5.6 Electrical Characteristics
   7. 5.7 Typical Characteristics
7. 6 Detailed Description
   1. 6.1 Overview
   2. 6.2 Functional Block Diagram
   3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 IEC 61000-4-4 EFT Protection
   4. 6.4 Device Functional Modes
8. 7 Application and Implementation
   1. 7.1 Application Information
   2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
         1. 7.2.2.1 Signal Range
         2. 7.2.2.2 Operating Frequency
      3. 7.2.3 Application Curves
   3. 7.3 Power Supply Recommendations
   4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
9. 8 Device and Documentation Support
   1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
   2. 8.2 接收文档更新通知
   3. 8.3 支持资源
   4. 8.4 Trademarks
   5. 8.5 静电放电警告
   6. 8.6 术语表
10. 9 Revision History
11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

ESDS31x 数据线路浪涌和 ESD 保护二极管矩阵

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。