ZHCSFM6 October   2016 TLV2376 , TLV376 , TLV4376

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 技术规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议的工作条件
    4. 6.4 热性能信息:TLV376
    5. 6.5 热性能信息:TLV2376
    6. 6.6 热性能信息:TLV4376
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 工作电压
      2. 7.3.2 电容负载和稳定性
      3. 7.3.3 输入失调电压和输入失调电压漂移
      4. 7.3.4 共模电压范围
      5. 7.3.5 输入和 ESD 保护
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 工作特性
      2. 8.1.2 基本放大器配置
      3. 8.1.3 有源滤波
      4. 8.1.4 驱动模数转换器
      5. 8.1.5 幻象供电麦克风
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局准则
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI(免费软件下载)
        2. 11.1.1.2 TI 高精度设计
        3. 11.1.1.3 WEBENCH® 滤波器设计器
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 社区资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 低噪声:1kHz 时为 8nV/√Hz
  • 0.1Hz 至 10Hz 噪声:1.6 μVPP
  • 静态电流:815μA(典型值)
  • 低偏移电压(典型值):
    • 单通道和双通道版本:40μV
    • 四通道版本:50μV
  • 增益带宽积:5.5MHz
  • 轨到轨输入和输出
  • 单电源供电
  • 电源电压:2.2V 至 5.5V
  • 行业标准封装:
    • 小外形尺寸晶体管 (SOT)-23、小外形尺寸集成电路 (SOIC)、超薄小外形尺寸 (VSSOP) 和薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装

应用

  • 太阳能逆变器
  • 医疗器械
  • 模数转换器 (ADC) 缓冲器
  • 手持测试设备
  • 有源滤波
  • 传感器调节

说明

TLVx376 系列是采用 e-trim 的新一代低噪声运算放大器的 典型代表,™可提供出色的直流精度和交流性能。该系列器件具有轨到轨输入和输出、低偏移(最大值为 125μV)、低噪声 (8nV/√Hz)、1.2mA 静态电流(最大值)、5.5MHz 带宽以及 2V/μs 快速转换率,非常适合各类精密和便携式 应用的输出电流传感电阻器和运算放大器而得以实现。此外,这些器件的电源电压范围相当大,电源抑制比 (PSRR) 优异,因此非常适合不经稳压而 直接由电池供电的 应用。

TLV376(单通道版本)采用 SOT-23-5 与 SOIC-8 封装。TLV2376(双通道)采用 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装。TLV4376(四通道)采用 TSSOP-14 封装。所有器件版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
TLV376 SOIC (8) 4.90mm x 3.91mm
SOT-23 (5) 2.90mm × 1.60mm
TLV2376 SOIC (8) 4.90mm x 3.91mm
VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
TLV4376 PW (14) 5.00mm x 4.40mm
  1. 要了解所有可用封装,请参见数据表末尾的封装选项附录。
TLV376 TLV2376 TLV4376 pg1_plots_sbos755.gif

修订历史记录

日期 修订版本 注意
2016 年 10 月 * 初始发行版。