ZHCSE21A July   2015  – August 2015 TPA3116D2-Q1 , TPA3118D2-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用范围
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 DC Electrical Characteristics
    6. 6.6 AC Electrical Characteristics
    7. 6.7 Timing Requirements
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Gain Setting and Master and Slave
      2. 7.3.2  Input Impedance
      3. 7.3.3  Start-Up and Shutdown Operation
      4. 7.3.4  PLIMIT Operation
      5. 7.3.5  GVDD Supply
      6. 7.3.6  BSPx and BSNx Capacitors
      7. 7.3.7  Differential Inputs
      8. 7.3.8  Device Protection System
      9. 7.3.9  DC-Detect Protection
      10. 7.3.10 Short-Circuit Protection and Automatic Recovery Feature
      11. 7.3.11 Thermal Protection
      12. 7.3.12 TPA311xD2-Q1 Modulation Scheme
        1. 7.3.12.1 MODSEL = GND: BD Modulation
        2. 7.3.12.2 MODSEL = HIGH: 1SPW Modulation
      13. 7.3.13 AM Avoidance EMI Reduction
    4. 7.4 Device Functional Mode
      1. 7.4.1 Mono Mode (PBTL)
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Select the PWM Frequency
        2. 8.2.2.2 Select the Amplifier Gain and Master or Slave Mode
        3. 8.2.2.3 Select Input Capacitance
        4. 8.2.2.4 Select Decoupling Capacitors
        5. 8.2.2.5 Select Bootstrap Capacitors
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Heat Sink Used on the EVM
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 Third-Party Products Disclaimer
    2. 11.2 相关链接
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 支持多路输出配置
    • 21V 电压、4Ω 桥接负载 (BTL) 负载条件下的功率为 2 × 50W (TPA3116D2-Q1)
    • 24V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 30W (TPA3118D2-Q1)
  • 宽电压范围:4.5V 至 26V
  • 高效 D 类运行
    • 兼具 > 90% 的功率效率与低空闲损耗特性,大幅减小了散热器尺寸
    • 高级调制系统配置
  • 多重开关频率
    • AM 抑制
    • 主从模式同步
    • 高达 1.2MHz 的切换频率
  • 采用具有高 PSRR 的反馈功率级架构,降低了 PSU 需求
  • 可编程功率限制
  • 差分和单端输入
  • 立体声 BTL 和单声道并行桥接负载 (PBTL) 模式
  • 由单电源供电运行,减少了元件数量
  • 集成了具有错误报告功能的自保护电路,其中包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护
  • 旨在满足汽车电磁兼容性 (EMC) 要求
  • 耐热增强型封装
    • DAD(32 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 封装,焊盘朝上)
    • DAP(32 引脚 HTSSOP 封装,焊盘朝下)
    • -40°C 至 125°C 环境温度范围
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列结果:
    • 器件温度 1 级:-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
    • 器件人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H2
    • 器件组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C4B

2 应用范围

  • 车载音频
  • 紧急呼叫
  • 驾驶员通知

3 说明

TPA311xD2-Q1 器件是用于驱动扬声器的汽车类高效立体声数字放大器功率级,单声道模式下的驱动功率高达 100W/2Ω。 TPA3118D2-Q1 甚至可以在不使用外部散热器的情况下在双层 PCB 上提供 2 × 30W/8Ω 的功率。 如果需要更高的功率,可以选用 TPA3116D2-Q1,这款器件在其顶层散热焊盘上连接一个小型散热器后可提供 2 × 50W/4Ω 的功率。

TPA311xD2-Q1 高级振荡器和 PLL 电路采用多开关频率选项来抑制 AM 干扰;搭配使用主从模式选项时,还可使多个器件实现同步。

TPA311xD2-Q1 器件针对短路、过热、过压、欠压和直流等故障提供了全面保护。 在过载情况下,器件会将故障情况报告给处理器,从而避免自身遭到损坏。

器件信息(1)

器件 封装 散热焊盘
TPA3116D2-Q1 HTSSOP (32) 顶层
TPA3118D2-Q1 底层
  1. 如需了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

简化应用电路

TPA3116D2-Q1 TPA3118D2-Q1 app_cir_SLOS862.gif

4 修订历史记录

Changes from * Revision (July 2015) to A Revision

  • Added all information following the pin description diagramsGo