ZHCS329B July   2011  – April 2015

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Input Pin (SENSE)
      2. 8.3.2 Enable Pin (ENABLE)
      3. 8.3.3 Output Pin (SENSE_OUT)
      4. 8.3.4 Output Delay Time Pin (CT)
      5. 8.3.5 Immunity To Sense Pin Voltage Transients
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Normal Operation (VDD > VDD(min))
      2. 8.4.2 Below VDD(min) (V(POR) < VDD < VDD(min))
      3. 8.4.3 Below Power-On Reset (VDD < V(POR))
  9. Applications and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Single-Rail Monitoring
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curve
      2. 9.2.2 Multiple Voltage Monitoring Sequential Delay
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.2.3 Application Curve
      3. 9.2.3 Multiple Voltage Monitoring Minimum Delay
        1. 9.2.3.1 Design Requirements
        2. 9.2.3.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.3.3 Application Curves
      4. 9.2.4 Voltage Sequencing
        1. 9.2.4.1 Design Requirements
        2. 9.2.4.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.4.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
        1. 12.1.1.1 评估模块
        2. 12.1.1.2 Spice 模型
      2. 12.1.2 器件命名规则
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 超小型 USON (1.45mm × 1.00mm) 封装
  • 可调阈值低至 500mV
  • 阈值精度:整个温度范围内为 1%
  • 电容可调式延迟时间
  • 低静态电流:6μA(典型值)
  • 外部使能输入
  • 开漏(额定值 18V)和推挽式输出选项
  • 温度范围:–40°C 至 125℃
  • 与 MAX6895/6/7/8 引脚到引脚兼容

2 应用

  • 数字信号处理器 (DSP)、微控制器和微处理器
  • 笔记本和台式计算机
  • PDA 和手持式产品
  • 便携式和电池供电类产品
  • FPGA 和 ASIC

3 说明

TPS3895、TPS3896、TPS3897 和 TPS3898 器件(TPS389x 系列)为超小型监控电路,用于监视高于 500mV 的电压,阈值精度为 0.25%(典型值),且可通过外部电容调整延迟时间。 TPS389x 系列还具有用于导通和关断输出的逻辑使能引脚(ENABLE 或 ENABLE)。 以 TPS3895 为例,当输入电压引脚 (SENSE) 的电压超出阈值且 ENABLE 引脚为高电平时,输出引脚 (SENSE_OUT) 将在一段电容可调式延迟时间后变为高电平。 当 SENSE 的电压降至阈值以下或 ENABLE 为低电平时,SENSE_OUT 将变为低电平。 有关真值表的信息,请参见Table 1Table 2

对于 TPS389xA 版本,SENSE 和 ENABLE 均具有电容可调式延迟。 当 SENSE 和 ENABLE 输入正常时,输出将在经过这段电容可调式延迟时间后置为有效。 对于 TPS389xP 器件,如果 SENSE 的电压超出阈值,则将使能引脚置为有效后,将经过短暂的 0.2µs 传播延迟后,输出引脚才会置为有效。

所有器件的工作电压范围均为 1.7V 至 6.5V,且具有 6µA 的静态电流典型值,开漏输出额定值为 18V。TPS389x 采用超小型 USON 封装,额定工作温度范围 TJ = –40°C 至 125°C。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
TPS389x USON (6) 1.45mm x 1.00mm
  1. 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

感测阈值电压和温度间的关系

TPS389 G004_bvs172.png