ZHCSB80B June 2013 – December 2014 CSD22202W15
PRODUCTION DATA.
此器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的超小外形尺寸封装内产生尽可能低的导通电阻和栅极电荷。 低导通电阻与小型封装尺寸和低高度结合在一起,使得此器件非常适合于电池供电运行的空间受限应用。
TA = 25°C | 典型值 | 单位 | ||
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VDS | 漏源电压 | -8 | V | |
Qg | 栅极电荷总量 (-4.5V) | 6.5 | nC | |
Qgd | 栅极电荷(栅极到漏极) | 1 | nC | |
RDS(on) | 漏源导通电阻 | VGS = -2.5V | 14.5 | mΩ |
VGS = -4.5V | 10.2 | mΩ | ||
VGS(th) | 阈值电压 | -0.8 | V |
器件 | 数量 | 介质 | 封装 | 出货 |
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CSD22202W15 | 3000 | 7 英寸卷带 | 1.5mm x 1.5mm 晶圆级球状引脚栅格阵列 (BGA) 封装 | 卷带封装 |
CSD22202W15T | 250 | 7 英寸卷带 |
TA = 25°C 时测得,除非另外注明 | 值 | 单位 | |
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VDS | 漏源电压 | -8 | V |
VGS | 栅源电压 | -6 | V |
ID | 持续漏极电流(1)
(受芯片限制) |
-10 | A |
脉冲漏极电流(2) | –48 | ||
IG | 持续栅极电流(3) | -0.5 | A |
PD | 功率耗散(1) | 1.5 | W |
TJ, Tstg |
运行结温和 储存温度范围 |
-55 至 150 | °C |
RDS(on) 与 VGS 间的关系 |
栅极电荷 |