ZHCSD19A September   2014  – October 2015 DLP9000

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Description (continued)
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  Storage Conditions
    3. 7.3  ESD Ratings
    4. 7.4  Recommended Operating Conditions
    5. 7.5  Thermal Information
    6. 7.6  Electrical Characteristics
    7. 7.7  Timing Requirements
    8. 7.8  Capacitance at Recommended Operating Conditions
    9. 7.9  Typical Characteristics
    10. 7.10 System Mounting Interface Loads
    11. 7.11 Micromirror Array Physical Characteristics
    12. 7.12 Micromirror Array Optical Characteristics
    13. 7.13 Optical and System Image Quality
    14. 7.14 Window Characteristics
    15. 7.15 Chipset Component Usage Specification
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 DLP9000FLS
      2. 9.4.2 DLP9000XFLS
    5. 9.5 Window Characteristics and Optics
      1. 9.5.1 Optical Interface and System Image Quality
      2. 9.5.2 Numerical Aperture and Stray Light Control
      3. 9.5.3 Pupil Match
      4. 9.5.4 Illumination Overfill
    6. 9.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 9.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 9.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      2. 9.7.2 Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
      3. 9.7.3 Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
      4. 9.7.4 Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 Typical Application using DLP9000FLS
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedure
      2. 10.2.2 Typical Application using DLP9000XFLS
  11. 11Power Supply Recommendations
    1. 11.1 DMD Power Supply Requirements
    2. 11.2 DMD Power Supply Power-Up Procedure
    3. 11.3 DMD Power Supply Power-Down Procedure
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
      1. 12.1.1 General PCB Recommendations
      2. 12.1.2 Power Planes
      3. 12.1.3 LVDS Signals
      4. 12.1.4 Critical Signals
      5. 12.1.5 Flex Connector Plating
      6. 12.1.6 Device Placement
      7. 12.1.7 Device Orientation
      8. 12.1.8 Fiducials
    2. 12.2 Layout Example
      1. 12.2.1 Board Stack and Impedance Requirements
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 器件支持
      1. 13.1.1 器件处理
      2. 13.1.2 器件命名规则
      3. 13.1.3 器件标记
    2. 13.2 文档支持
      1. 13.2.1 相关文档
    3. 13.3 社区资源
    4. 13.4 商标
    5. 13.5 静电放电警告
    6. 13.6 Glossary
  14. 14机械、封装和可订购信息
    1. 14.1 热特性
    2. 14.2 封装热阻
    3. 14.3 外壳温度

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 高分辨率 2560×1600 (WQXGA) 阵列
    • 超过四百万个微镜
    • 7.56µm 微镜间距
    • 0.9 英寸微镜阵列对角线
    • ±12°微镜倾斜角（相对于平板状态）
    • 设计用于边缘照明
    • 集成微镜驱动器电路
    • 两个高速选项
  • 采用 DLPC910 控制器的 DLP9000XFLS
    • 480Mhz 输入数据时钟速率
    • 对于持续输入数据流，最高像素数据速率大于 61 千兆位/秒
    • 1 位二进制模式速率达 15kHz
    • 采用调制照明的 8 位灰度模式，速率达 1.8kHz
  • 采用两个 DLPC900 控制器的 DLP9000FLS
    • 400Mhz 输入数据时钟速率
    • 最高像素数据速率大于 38 千兆位/秒，多达 400 个预存储的二进制模式
    • 1 位二进制模式速率达 9.5kHz
    • 8 位灰度模式速率达 247Hz
  • 设计用于宽波长范围
    • 400nm 至 700nm
    • 窗口传输效率 95%（单通、通过双窗面）
    • 微镜反射率 88%
    • 阵列衍射效率 86%
    • 阵列填充因子 92%

2 应用

  • 工业
    • 机器视觉和质量控制
    • 3D 打印
    • 直接成像平版印刷术
    • 激光打标和修复
  • 医疗
    • 眼科
    • 针对四肢和皮肤测量的 3D 扫描仪
    • 高光谱成像
    • 高光谱扫描
  • 显示屏
    • 3D 成像显微镜
    • 智能和自适应照明

3 说明

高分辨率 DLP9000FLS 和 DLP9000XFLS 数字微镜器件 (DMD) 是可调制入射光幅度、方向和/或相位的空间照明调制器 (SLM)，微镜数超过四百万。这种高级照明控制技术 适用于 工业、医疗和消费品市场中的许多应用。DLP9000XFLS 自身具备的流传输性质与其 DLPC910 控制器相结合，可为平版印刷应用提供超高速持续 数据流。这两款 DMD 能够为 3D 打印应用实现更大的构造尺寸和更为精细的 分辨率。高分辨率支持扫描较大物体，这对于 3D 机器视觉应用有直接的 帮助。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
DLP9000 CLGA (355) 42.20mm x 42.20mm x
7.00mm
DLP9000X
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

空白

DLP9000XFLS 的典型应用

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DLP9000FLS 的典型应用

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