ZHCSD09B September   2014  – October 2015 DLPA2005

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Data Transmission Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  DMD Regulators
      2. 7.3.2  RGB Strobe Decoder
      3. 7.3.3  LED Current Control
      4. 7.3.4  Maximum Led Currents and Efficiency Considerations
      5. 7.3.5  Calculating Inductor Peak Current
      6. 7.3.6  LED Current Accuracy
      7. 7.3.7  Transient Current Limiting
      8. 7.3.8  1.1-V Regulator (Buck Converter)
      9. 7.3.9  Measurement System
      10. 7.3.10 Protection Circuits
        1. 7.3.10.1 Thermal Warning (HOT) and Thermal Shutdown (TSD)
        2. 7.3.10.2 Low Battery Warning (BAT_LOW) and Undervoltage Lockout (UVLO)
        3. 7.3.10.3 DMD Regulator Fault (DMD_FLT)
        4. 7.3.10.4 V6V Power-Good (V6V_PGF) Fault
        5. 7.3.10.5 VLED Overvoltage (VLED_OVP) Fault
        6. 7.3.10.6 VLED Power Save Mode
        7. 7.3.10.7 V1V8 PG Failure
        8. 7.3.10.8 Interrupt Pin (INTZ)
        9. 7.3.10.9 SPI
      11. 7.3.11 Password Protected Registers
    4. 7.4 Device Functional Modes
    5. 7.5 Register Maps
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Projector Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Typical Mobile Sensing Application
      1. 8.3.1 Design Requirements
      2. 8.3.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.3.2.1 Dlpc150 System Interfaces
          1. 8.3.2.1.1 Control Interface
      3. 8.3.3 Application Curve
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 器件命名规则
    2. 11.2 商标
    3. 11.3 静电放电警告
    4. 11.4 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 高效红-绿-蓝三色 (RGB) 发光二极管 (LED)/灯驱动器,在小型芯片级封装中集成了降压/升压 DC-DC 转换器、数字微镜器件 (DMD) 电源、数字电源外设 (DPP) 内核电源、1.8V 负载开关以及测量系统
  • 三个用于通道选择的低阻抗(27°C 时典型值为 30mΩ)金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 开关
  • 每个通道具有独立的 10 位电流控制
  • 针对 DLPA2005 嵌入式应用的最大 LED 电流为 2.4A
  • DMD 调节器
    • 仅需一个电感器
    • VOFS:10V
    • VBIAS:18V
    • VRST:–14V
    • 当禁用时对接地 (GND) 被动放电
  • DPP 1.1V 内核电源
    • 具有集成开关场效应晶体管 (FET) 的同步降压转换器
    • 支持高达 600mA 的输出电流
  • VLED 降压/升压转换器
    • 轻负载电流状态下的省电模式
  • 低阻抗负载开关
    • VIN 范围为 1.8V 至 3.6V
    • 支持高达 200mA 的电流
    • 当禁用时对接地 (GND) 被动放电
  • DMD 复位信号生成和电源排序
  • 33MHz 串行外设接口 (SPI)
  • 用于测量模拟信号的多路复用器
    • 电池电压
    • LED 电压,LED 电流
    • 光传感器(用于白点修正)
    • 内部基准电压
    • 外部(热敏电阻)温度传感器
  • 监视和保护电路
    • 热模警告和热关断
    • 低电池电压警告
    • 可编程的电池欠压闭锁 (UVLO)
    • 负载开关 UVLO
    • 过流和欠压保护
  • DLPA2005 QFN 封装
    • 48 引脚 0.4mm 间距
    • 芯片尺寸:6.0mm × 6.0mm ± 0.15mm

2 应用

    DLP® Pico™投影仪

    DLP®移动传感

3 说明

DLPA2005 是一款专用于 DLP2010、DLP2010NIR 和 DLP3010 数字微镜器件 (DMD) 的电源管理多通道 IC (PMIC)/RGB LED/灯驱动器,与 DLPC3430、DLPC3433、DLPC3435、DLCP3438 或 DLPC150 数字控制器搭配使用。为确保这些芯片组可靠运行,必须与 DLPA2000 或 DLPA2005 搭配使用。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
DLPA2005 VQFN (48) 6.00mm × 6.00mm ± 0.150mm
  1. 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。
DLPA2005 fbd_DLPS044.gif