ZHCSDJ6E February   2015  – June 2018 LMH1218

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化 SPI 电路原理图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Descriptions – SPI Mode/ Mode_SEL = 1 kΩ to VDD
    2.     Pin Descriptions – SMBUS Mode/ MODE_SEL = 1 kΩ to GND
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Recommended SMBus Interface AC Timing Specifications
    7. 6.7 Serial Parallel Interface (SPI) Bus Interface AC Timing Specifications
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Loss of Signal Detector
      2. 7.3.2 Continuous Time Linear Equalizer (CTLE)
      3. 7.3.3 2:1 Multiplexer
      4. 7.3.4 Clock and Data Recovery
      5. 7.3.5 Eye Opening Monitor (EOM)
      6. 7.3.6 Fast EOM
        1. 7.3.6.1 SMBus Fast EOM Operation
        2. 7.3.6.2 SPI Fast EOM Operation
      7. 7.3.7 LMH1218 Device Configuration
        1. 7.3.7.1 MODE_SEL
        2. 7.3.7.2 ENABLE
        3. 7.3.7.3 LOS_INT_N
        4. 7.3.7.4 LOCK
        5. 7.3.7.5 SMBus MODE
        6. 7.3.7.6 SMBus READ/WRITE Transaction
        7. 7.3.7.7 SPI Mode
          1. 7.3.7.7.1 SPI READ/WRITE Transaction
          2. 7.3.7.7.2 SPI Write Transaction Format
          3. 7.3.7.7.3 SPI Read Transaction Format
        8. 7.3.7.8 SPI Daisy Chain
          1. 7.3.7.8.1 SPI Daisy Chain Write Example
          2. 7.3.7.8.2 SPI Daisy Chain Write Read Example
            1. 7.3.7.8.2.1 SPI Daisy Chain Length of Daisy Chain Illustration
      8. 7.3.8 Power-On Reset
    4. 7.4 Device Functional Modes
    5. 7.5 Programming
    6. 7.6 Register Maps
      1. 7.6.1 Global Registers
      2. 7.6.2 Receiver Registers
      3. 7.6.3 CDR Registers
      4. 7.6.4 Transmitter Registers
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 General Guidance for All Applications
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Do's and Don'ts
    4. 8.4 Initialization Set Up
      1. 8.4.1 Selective Data Rate Lock
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Solder Profile
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 支持 ST-2082（推荐）、ST-2081（推荐）、SMPTE 424M、344M、292M、259M、DVB-ASI、SFF-8431 (SFP+) 和适用于 SMPTE 2022-5/6 的 10GbE 以太网
  • 锁定为以下速率：11.88Gbps、5.94Gbps、2.97Gbps、1.485Gbps 或 1.001 分频子速率、DVB-ASI (270Mbps) 和 10GbE (10.3125Gbps)
  • 无基准，锁定迅速，涵盖所有支持的或选定的数据速率
  • 75Ω 和 100Ω 发送器输出
  • 集成了 2:1 复用输入，1:2 解复用/扇出输出
  • 基于输入速率检测的自动转换率
  • 片上眼图监视器
  • 功耗仅 300mW，输入信号丢失时自动断电
  • 可通过 SPI 或 SMBus 接口进行编程
  • 2.5V 单电源运行
  • 小型 4mm × 4mm 24 引脚 WQFN 封装
  • 运行温度范围：–40°C 至 +85°C