ZHCSRS3A
february 2023 – june 2023
MSPM0G1505
,
MSPM0G1506
,
MSPM0G1507
ADVANCE INFORMATION
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
功能方框图
5
器件比较
6
引脚配置和功能
6.1
引脚图
6.2
引脚属性
6.3
信号说明
6.4
未使用引脚的连接
7
规格
7.1
绝对最大额定值
7.2
ESD 等级
7.3
建议运行条件
7.4
热性能信息
7.5
电源电流特性
7.5.1
运行/睡眠模式
7.5.2
停止/待机模式
7.5.3
关断模式
7.6
电源时序
7.6.1
POR 和 BOR
7.6.2
电源斜坡
7.7
闪存特性
7.8
时序特性
7.9
时钟规格
7.9.1
系统振荡器 (SYSOSC)
7.9.2
低频振荡器 (LFOSC)
7.9.2.1
SYSOSC 典型频率精度
7.9.3
系统锁相环 (SYSPLL)
7.9.4
低频晶体/时钟
7.9.5
高频晶体/时钟
7.10
数字 IO
7.10.1
电气特性
7.10.2
开关特性
7.11
模拟多路复用器 VBOOST
7.12
ADC
7.12.1
电气特性
7.12.2
开关特性
7.12.3
线性参数
7.12.4
典型连接图
7.13
温度传感器
7.14
VREF
7.14.1
电压特性
7.14.2
电气特性
7.15
比较器 (COMP)
7.15.1
比较器电气特性
7.16
DAC
7.16.1
DAC_电源规格
7.16.2
DAC 输出规格
7.16.3
DAC 动态规范
7.16.4
DAC 线性度规格
7.16.5
DAC 时序规格
7.17
GPAMP
7.17.1
电气特性
7.17.2
开关特性
7.18
OPA
7.18.1
电气特性
7.18.2
开关特性
7.18.3
PGA 模式
7.19
I2C
7.19.1
I2C 特性
7.19.2
I2C 滤波器
7.19.3
I2C 时序图
7.20
SPI
7.20.1
SPI
7.20.2
SPI 时序图
7.21
UART
7.22
TIMx
7.23
TRNG
7.23.1
TRNG 电气特性
7.23.2
TRNG 开关特性
7.24
仿真和调试
7.24.1
SWD 时序
8
详细说明
8.1
CPU
8.2
操作模式
8.2.1
不同工作模式下的功能 (MSPM0G150x)
8.3
电源管理单元 (PMU)
8.4
时钟模块 (CKM)
8.5
DMA
8.6
事件
8.7
存储器
8.7.1
内存组织
8.7.2
外设文件映射
8.7.3
外设中断向量
8.8
闪存存储器
8.9
SRAM
8.10
GPIO
8.11
IOMUX
8.12
ADC
8.13
温度传感器
8.14
VREF
8.15
COMP
8.16
DAC
8.17
OPA
8.18
GPAMP
8.19
TRNG
8.20
AES
8.21
CRC
8.22
UART
8.23
I2C
8.24
SPI
8.25
WWDT
8.26
RTC
8.27
计时器 (TIMx)
8.28
器件模拟连接
8.29
输入/输出图
8.30
串行线调试接口
8.31
引导加载程序 (BSL)
8.32
器件出厂常量
8.33
识别
9
应用、实施和布局
9.1
典型应用
9.1.1
原理图
10
器件和文档支持
10.1
入门和后续步骤
10.2
器件命名规则
10.3
工具与软件
10.4
文档支持
10.5
支持资源
10.6
商标
10.7
静电放电警告
10.8
术语表
11
机械、封装和可订购信息
12
修订历史记录
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
PM|64
MTQF008B
PT|48
MTQF003C
RGE|24
MPQF124G
DGS|28
MPSS139
RGZ|48
MPQF123F
RHB|32
MPQF130D
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
RGE|24
QFND136Y
RGZ|48
QFND014T
RHB|32
QFND029X
订购信息
zhcsrs3a_oa
Data Sheet
MSPM0G150x
混合信号微控制器