ZHCSDT9C June   2015  – June 2015

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics
    6. 7.6  Audio Characteristics (BTL)
    7. 7.7  Audio Characteristics (SE)
    8. 7.8  Audio Characteristics (PBTL)
    9. 7.9  Typical Characteristics, BTL Configuration
    10. 7.10 Typical Characteristics, SE Configuration
    11. 7.11 Typical Characteristics, PBTL Configuration
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagrams
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Error Reporting
    4. 9.4 Device Protection System
      1. 9.4.1 Overload and Short Circuit Current Protection
      2. 9.4.2 DC Speaker Protection
      3. 9.4.3 Pin-to-Pin Short Circuit Protection (PPSC)
      4. 9.4.4 Overtemperature Protection OTW and OTE
      5. 9.4.5 Undervoltage Protection (UVP) and Power-on Reset (POR)
      6. 9.4.6 Fault Handling
      7. 9.4.7 Device Reset
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 Stereo BTL Application
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedures
          1. 10.2.1.2.1 Decoupling Capacitor Recommendations
          2. 10.2.1.2.2 PVDD Capacitor Recommendation
          3. 10.2.1.2.3 PCB Material Recommendation
          4. 10.2.1.2.4 Oscillator
      2. 10.2.2 Application Curves
      3. 10.2.3 Typical Application, Single Ended (1N) SE
        1. 10.2.3.1 Design Requirements
        2. 10.2.3.2 Detailed Design Procedures
        3. 10.2.3.3 Application Curves
      4. 10.2.4 Typical Application, Differential (2N) PBTL
        1. 10.2.4.1 Design Requirements
        2. 10.2.4.2 Detailed Design Procedures
        3. 10.2.4.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
    1. 11.1 Power Supplies
      1. 11.1.1 VDD Supply
    2. 11.2 Powering Up
    3. 11.3 Powering Down
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Examples
      1. 12.2.1 BTL Application Printed Circuit Board Layout Example
      2. 12.2.2 SE Application Printed Circuit Board Layout Example
      3. 12.2.3 PBTL Application Printed Circuit Board Layout Example
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
    2. 13.2 社区资源
    3. 13.3 商标
    4. 13.4 静电放电警告
    5. 13.5 Glossary
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 差分模拟输入
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的总输出功率
    • 175W/4Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 220W/3Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 350W/2Ω，并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
  • THD+N 为 1% 时的总输出功率
    • 140W/4Ω，BTL 立体声配置
    • 175W/3Ω，BTL 立体声配置
    • 285W/2Ω，PBTL 单声道配置
  • 采用高级集成反馈设计，具有高速栅极驱动器错误校正功能
    （PurePath™ 超高清）
    • 高达 100kHz 的单宽带，用于高清 (HD) 源的高频成分
    • 超低 THD+N：1W/4Ω 时为 0.005%；削波时 <0.01%
    • 60dB 电源抑制比 (PSRR)（BTL，无输入信号）
    • <60µV（A 加权）输出噪声
    • >111dB（A 加权）信噪比 (SNR)
  • 多种可能配置：
    • 立体声、单声道、2.1 和 4xSE
  • 启动和停止时无喀哒声和噼啪声
  • 90% 高效 D 类操作 (4Ω)
  • 12V 至 36V 宽电源电压工作范围
  • 具有错误报告功能的自保护设计（包括欠压、过压、削波和短路保护）
  • 采用推荐的系统设计时，符合电磁干扰 (EMI) 标准

2 应用

  • 蓝光碟磁盘™ /DVD 接收器
  • 高端 HTiB 系统
  • AV 接收机
  • 高端条形音箱
  • 微型 Combo 系统
  • 有源扬声器和低音炮

3 说明

TPA3251D2 是一款高性能 D 类功率放大器，它具有 D 类效率并且能够带来真正的高端音质。 该器件特有高级集成反馈设计和专有高速栅极驱动器错误校正功能（PurePath™ 超高清）。 该技术可使器件在整个音频频带内保持超低失真，同时展现完美音质。 该器件最多可驱动 2 个 175W/4Ω 负载和 2 个 220W/3Ω 负载，并且特有一个 2 VRMS 模拟输入接口，支持与高性能 DAC（例如，TI 的 PCM5242）的无缝连接。 除了出色的音频性能外，TPA3251D2 还兼具高功率效率和超低功率级空闲损耗（1W 以下）两大优点。这可以利用 60mΩ MOSFET 以及优化型栅极驱动器方案来实现，该方案相比传统的分立实现方案可显著降低空闲损耗。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TPA3251D2 HTSSOP (44) 6.10mm x 14.00mm
  1. 如需了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

简化电路原理图

TPA3251D2 FrontPageDiagram.gif

总谐波失真

TPA3251D2 D000_SLASE40.gif