SIMPLELINK-CC2640R2-SDK

SimpleLink™ CC2640R2 SDK - 低功耗 Bluetooth®

SIMPLELINK-CC2640R2-SDK

下载

概述

第 1 步:购买 LaunchPad
步骤 2:下载 SDK
第 3 步:开始使用 SimpleLink Academy

重要提示:

SimpleLink SDK 会定期更新,要获取最新版本更新,请单击上方的“Alert Me”。

 

SimpleLink™ CC2640R2 软件开发套件 (SDK) 包括德州仪器 (TI) 免专利费低功耗 Bluetooth® 软件栈,用于在基于 Arm® Cortex®-M3 的 SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F 无线 MCUSimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2L 无线 MCU 和符合汽车标准的 SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F-Q1 无线 MCU 上开发单模式低功耗蓝牙应用。此类低功耗蓝牙协议栈包含所有必要的软件、示例应用和文档,以便快速开始单模式低功耗蓝牙应用的开发。此 SDK 包含两个符合蓝牙标准的协议栈组件;一个用于开发高级蓝牙 5 (BLE5-Stack) 特性,一个用于内存优化型蓝牙 5.1 应用(BLE-Stack,使用蓝牙 4.2 规范定义的特性)。两种堆栈都支持嵌入式和网络处理器配置,并且与之前的蓝牙 4.2 和更早的蓝牙规范向后兼容。有关此 SDK 所提供功能的详细说明,请参阅 SDK 发行说明。

有关 TI 的低功耗蓝牙解决方案的概述,请访问 https://www.ti.com/ble

要快速开始使用 CC2640R2 SDK,TI 建议从 SimpleLink Academy 开始,这一交互式培训实验室汇集了丰富的理论和实践练习,有助于快速开始应用开发。SimpleLink Academy 中建议的起点是“BLE Fundamentals”实验室,该实验室使用 CC2640R2 LaunchPad™ 开发套件上的 Project Zero 示例应用在 CC2640R2F 和智能手机之间建立链接,以执行诸如控制 LED 状态和通过低功耗蓝牙连接监视按钮按下通知之类的任务。

SimpleLink CC2640R2 SDK 图

 
特性
  • 蓝牙 5 协议栈 (BLE5-Stack) 支持 2Mbps PHY、LE 编码 PHY、广播扩展 (AE)、多个广播集和信道跳跃算法 v2 (CSA#2),以提高共享光谱的共存性。
  • 完全支持所有蓝牙核心规范 4.2 特性:LE Secure Connections、LE Data Length Extension 和 LE Privacy 1.2,以及蓝牙 4.0 和 4.1 LE 特性。
  • 实时定位系统 (RTLS) 工具箱使用 SimpleLink™ 到达角 BoosterPack 支持飞行时间 (ToF) 和到达角 (AoA)。
  • 适用于所有 BLE 器件角色(Central、Peripheral、Broadcaster/Beacon 和 Observer)的示例应用。
  • 可选 SimpleLink CC2640R2 BLE 示例组支持的其他应用:Glucose 传感器、HID 仿真键盘、心率和语音远程控制。
  • 可在外设和广播设备配置中不包含 32kHz 晶振的情况下工作。
  • 使用 TI 的无线下载 (OAD) 服务和工具进行安全的器件固件升级。
  • 采用高级拓扑,包括并发主/从多角色工作模式并支持多个同步连接。
  • 使用数字麦克风驱动程序为基于云的语音应用提供 BLE 语音支持。
  • 独立片上系统 (SoC) 和网络处理器软件配置
  • 超低功耗广告和连接状态,适合外设和信标等应用(包括广受欢迎的 Apple iBeacon® 和 Google Eddystone™ 格式)。
  • 建立在 TI-RTOS 框架基础上并包括外设驱动程序和高级电源管理库。
  • 支持 CC2640R2 LaunchPad™ 开发套件和集成 XDS110 USB 调试器。
  • 广泛的示例应用和认证模式可缩短产品上市时间。
  • 蓝牙认证设计清单有助于减少认证测试时间。如需更多详细信息,请参阅 www.ti.com/ble-qualification
  • 在 IAR Embedded Workbench for Arm、Code Composer Studio™ (CCS) 和 CCS Cloud™ 集成开发环境 (IDE) 工具链中受支持。
  • 免费提供针对 CCS v9 的代码开发选项。
下载 观看带字幕的视频 视频

下载

您可能需要的其他资源

计算工具

BT-POWER-CALC 用于 CC13xx、CC26xx 和 CC23xx 器件的蓝牙功耗计算器

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Sub-1GHz 无线 MCU
CC1350 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
低功耗 2.4GHz 产品
CC2340R2 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU CC2340R5 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU CC2540 带 USB 的低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2540T 具有工业级工作温度范围的低功耗 (LE) Bluetooth® 无线 MCU CC2541 低功耗 Bluetooth® 和专有无线 MCU CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2F 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2640R2L SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块 CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
汽车类无线连接产品
CC2541-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2F-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
硬件开发
开发套件
LAUNCHXL-CC1350 CC1350 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ dual-band wireless MCU LAUNCHXL-CC1352R1 CC1352R LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU
评估板
LAUNCHXL-CC2640R2 CC2640R2 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy wireless MCU LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652R7 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2652R7 LaunchPad™ 开发套件 LP-EM-CC2340R5 CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件
下载选项

BT-POWER-CALC 用于 CC13xx、CC26xx 和 CC23xx 器件的蓝牙功耗计算器

close
最新版本
版本: 02.00.00.0A
发布日期: 2024-4-22
产品
Sub-1GHz 无线 MCU
CC1350 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
低功耗 2.4GHz 产品
CC2340R2 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU CC2340R5 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU CC2540 带 USB 的低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2540T 具有工业级工作温度范围的低功耗 (LE) Bluetooth® 无线 MCU CC2541 低功耗 Bluetooth® 和专有无线 MCU CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2F 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2640R2L SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块 CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
汽车类无线连接产品
CC2541-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2F-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
硬件开发
开发套件
LAUNCHXL-CC1350 CC1350 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ dual-band wireless MCU LAUNCHXL-CC1352R1 CC1352R LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU
评估板
LAUNCHXL-CC2640R2 CC2640R2 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy wireless MCU LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652R7 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2652R7 LaunchPad™ 开发套件 LP-EM-CC2340R5 CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件

发布信息

This release adds the Power Estimator for CC23xx devices

 

新增功能

  • CC23xx Power Estimator
评估板

LAUNCHXL-CC2640R2 CC2640R2 LaunchPad

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDC-01005 使用 SimpleLink™ Wi-Fi® 技术且具有云连接功能的电池供电智能锁参考设计 TIDM-1020 基于 SimpleLink™ 无线 MCU 的恒温器参考设计

LAUNCHXL-CC2640R2 CC2640R2 LaunchPad

close
最新版本
版本: null
发布日期:
硬件开发
参考设计
TIDC-01005 使用 SimpleLink™ Wi-Fi® 技术且具有云连接功能的电池供电智能锁参考设计 TIDM-1020 基于 SimpleLink™ 无线 MCU 的恒温器参考设计

技术文档

未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 18
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
应用手册 低功耗蓝牙 - 无效的连接请求 (SweynTooth) PDF | HTML 2021-12-17
网络安全公告文章 SimpleLink™ 器件的变量时间标签比较 英语版 PDF | HTML 2021-11-19
网络安全公告文章 低功耗蓝牙、基本速率/增强型数据速率–方法混淆配对漏洞 英语版 PDF | HTML 2021-7-19
网络安全公告文章 InjectaBLE: Injecting Malicious Traffic Into Established Bluetooth® Low Energy 2021-6-22
网络安全公告文章 Bluetooth® SIG Erratum – Impersonation in the Passkey Entry Protocol (Rev. A) 2021-5-27
网络安全公告文章 Bluetooth® SIG Erratum – Authentication of the LE Legacy Pairing Protocol (Rev. A) 2021-5-27
网络安全公告文章 Boot Image Manager (BIM) Potential Security Vulnerabilities 2021-5-21
网络安全公告文章 SimpleLink™ CC13XX, CC26XX, CC32XX and MSP432E4 Integer Overflow Issues 2021-4-29
网络安全公告文章 Bluetooth® Low Energy – Updating Connection MTU Size During OAD Buffer Overflow 2021-3-1
白皮书 How the robust, compatible and consistent expansion of SimpleLink™ software lead 2018-12-5
白皮书 Migrating your proprietary solution to the SimpleLink™ WMCU 2018-11-7
产品概述 Electronic Smart Locks: Ultra-low power and Multi-Standard operation 2018-11-5
用户指南 Documentation Overview for SimpleLink CC2640r2 SDK 2018-7-23
白皮书 Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 2017-10-16
白皮书 Bluetooth® low energy and the automotive transformation 2017-9-25
白皮书 IoT provokes change in ultra-low-power MCUs 2017-7-19
更多文献资料 SimpleLink™ Bluetooth® low energy CC2640R2 MCU Security (Rev. A) 2017-5-26
白皮书 RTOS Power Management Emerges as a Key for MCU-based IoT Nodes (Rev. A) 2017-5-11

相关设计资源

硬件开发

评估板
LAUNCHXL-CC2640R2 CC2640R2 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy wireless MCU

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

查看全部论坛主题 查看英文版全部论坛主题

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持

视频系列

观看全部视频

视频