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我们移位寄存器的优势
施密特触发器输入
我们全新的 HCS 系列具有施密特触发输入，可实现出色的抗噪性能。
多样化的封装产品
引线式和无引线封装的引脚数范围均为 14 引脚至 28 引脚。部分封装具有可湿性侧面。
丰富的移位寄存器功能
通过同步和异步加载、输入和输出存储寄存器以及通用功能来满足您的设计需求。
移位寄存器产品系列的常见应用和特性
增加微控制器上的输出数
微控制器上通常没有足够的通用输入/输出 (GPIO) 引脚来写入多个传感器或 LED。串行输入并行输出移位寄存器可在具有较少 GPIO 引脚的微控制器上写出相同数量的输出。
实现移位寄存器的特色产品
增加微控制器上的输入数量
微控制器上通常没有足够的通用输入/输出 (GPIO) 引脚来读取多个传感器。并行输入串行输出移位寄存器可在具有较少 GPIO 引脚的微控制器上读取相同数量的输入。
实现移位寄存器的特色产品
减小噪声影响
我们具有施密特触发器 (HCS) 的高速 CMOS 系列能够在 2V 至 6V 输入电压范围内运行。施密特触发输入可在具有高噪声的 3.3V 和 5V 应用中产生干净的信号，并通过增强逻辑电平转换来提升慢速信号的性能。
Reduce Noise and Save Power with the New HCS Logic Family (Rev. A)
实现移位寄存器的特色产品
通过具有成本效益的解决方案优化电路板尺寸
Small-Outline Transistor Thin (SOT-23-THN) DYY 封装是一种分立式逻辑引线式封装，尺寸为 4.2mm x 3.26mm，比 Thin Shrink Small-Outline Package (TSSOP) 等效封装小 57%。DYY 封装的标准 0.5mm 间距便于轻松集成到现有制造设备中。
Very Very Quad Flat No-lead (WQFN) BQA 14 引脚逻辑 Quad Flat No-lead (QFN) 封装尺寸为 3mm x 2.5mm，比等效 TSSOP 封装小 76%，比上一代 QFN 封装小 40%。该封装还采用可湿性侧面配置，可在制造过程中进行光学检查，而不是传统的 X 射线检查。
左到右：SOT-23-THN、TSSOP、SOIC、SSOP