ZHCSGW5B January   2017  – October 2020 CC2640R2F-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能方框图
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RGZ Package
    2. 7.2 Signal Descriptions – RGZ Package
    3. 7.3 Wettable Flanks
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Consumption Summary
    5. 8.5  General Characteristics
    6. 8.6  1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy Technology) – RX
    7. 8.7  1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy Technology) – TX
    8. 8.8  24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
    9. 8.9  32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
    10. 8.10 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
    11. 8.11 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
    12. 8.12 ADC Characteristics
    13. 8.13 Temperature Sensor
    14. 8.14 Battery Monitor
    15. 8.15 Continuous Time Comparator
    16. 8.16 Low-Power Clocked Comparator
    17. 8.17 Programmable Current Source
    18. 8.18 Synchronous Serial Interface (SSI)
    19. 8.19 DC Characteristics
    20. 8.20 Thermal Resistance Characteristics for RGZ Package
    21. 8.21 Timing Requirements
    22. 8.22 Switching Characteristics
    23. 8.23 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Main CPU
    3. 9.3  RF Core
    4. 9.4  Sensor Controller
    5. 9.5  Memory
    6. 9.6  Debug
    7. 9.7  Power Management
    8. 9.8  Clock Systems
    9. 9.9  General Peripherals and Modules
    10. 9.10 System Architecture
  10. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 7 × 7 Internal Differential (7ID) Application Circuit
      1. 10.2.1 Layout
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
    3. 11.3 Documentation Support
    4. 11.4 Texas Instruments Low-Power RF Website
    5. 11.5 Support Resources
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 11.8 Export Control Notice
    9. 11.9 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGZ|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 2：-40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 微控制器
    • 功能强大的 Arm®Cortex®-M3
    • EEMBC CoreMark® 评分：142
    • 高达 48MHz 的时钟速度
    • 275KB 非易失性存储器，包括 128KB 系统内可编程闪存
    • 高达 28KB 系统 SRAM，其中 20KB 为超低泄漏 SRAM
    • 8KB SRAM 作为缓存或系统 RAM 用途
    • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线 (OTA) 升级
  • 超低功耗传感器控制器
    • 可独立于系统其余部分自主运行
    • 16 位架构
    • 20KB 超低泄漏电流代码和数据 SRAM
  • 高效代码大小架构，在 ROM 中装载驱动程序、低功耗 Bluetooth® 控制器和引导加载程序，让更多闪存供应用使用
  • 符合 RoHS 标准的汽车级封装
    • 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装
  • 外设
    • 31 个 GPIO，所有数字外设引脚均可连接至任何 GPIO
    • 四个通用计时器模块
      （8 个 16 位计时器或 4 个 32 位计时器，均采用 PWM）
    • 12 位 ADC、200ksps、8 通道模拟多路复用器
    • 持续时间比较器
    • 超低功耗模拟比较器
    • 可编程电流源
    • UART
    • 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
    • I2C、I2S
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES-128 安全模块
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 支持 8 个电容式感应按钮
    • 集成温度传感器
  • 外部系统
    • 片上内部直流/直流转换器
    • 极少的外部组件
    • 与 SimpleLink™ CC2590 和 CC2592 范围扩展器无缝集成
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围：1.8 至 3.8 V
    • 有源模式 RX：6.1 mA
    • 有源模式 TX (0dBm)：7.0 mA
    • 有源模式 TX (+5dBm)：9.3 mA
    • 有源模式 MCU：61µA/MHz
    • 有源模式 MCU：48.5CoreMark/mA
    • 有源模式传感器控制器：
      0.4 mA + 8.2µA/MHz
    • 待机：1.3μA（RTC 运行，RAM/CPU 保持）
    • 关断：150nA（发生外部事件时唤醒）
  • 射频 (RF) 部分
    • 与低功耗蓝牙 (BLE) 4.2 和 5 规范兼容的 2.4GHz 射频收发器
    • 出色的接收器灵敏度（对于低功耗蓝牙 1Mbps 为 –97dBm）、可选择性和阻断性能
    • 高达 +5dBm 的可编程输出功率
    • 对于低功耗蓝牙 1Mbps，链路预算为 102dB
    • 适用于符合各项全球射频规范的系统
      • ETSI EN 300 328 和 EN 300 440（欧洲）
      • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
      • ARIB STD-T66（日本）
  • 开发工具和软件