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功能与比较器件相似
CC2340R5-Q1 正在供货 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU This product offers an ARM Cortex M0+, more Flash, more RAM
CC2745R10-Q1 正在供货 具有 1MB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU This product offers an ARM Cortex-M33, more Flash, more RAM, integrated HSM and CAN-FD

产品详情

Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.1 CPU Arm Cortex-M3 Flash memory (kByte) 128 RAM (kByte) 28 Number of GPIOs 31 TX power (max) (dBm) 5 Features AEC-Q100 Grade 2, LE 1M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD, Over-the-air upgrade Peripherals 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure debug Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105 Cryptographic accelerators AES, TRNG
Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.1 CPU Arm Cortex-M3 Flash memory (kByte) 128 RAM (kByte) 28 Number of GPIOs 31 TX power (max) (dBm) 5 Features AEC-Q100 Grade 2, LE 1M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD, Over-the-air upgrade Peripherals 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure debug Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105 Cryptographic accelerators AES, TRNG
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 2:–40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 微控制器
    • 功能强大的 Arm Cortex-M3
    • EEMBC CoreMark 评分:142
    • 高达 48MHz 的时钟速度
    • 275KB 非易失性存储器,包括 128KB 系统内可编程闪存
    • 高达 28KB 的系统 SRAM,其中 20KB 为超低泄漏 SRAM
    • 8KB SRAM 用于缓存或系统 RAM
    • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线 (OTA) 升级
  • 超低功耗传感器控制器
    • 可独立于系统其余部分自主运行
    • 16 位架构
    • 2KB 超低泄漏 SRAM 用于代码和数据
  • 高效代码大小架构,在 ROM 中装载驱动程序、低功耗蓝牙 控制器和引导加载程序,让更多闪存供应用使用
  • 符合 RoHS 标准的汽车级封装
    • 具有可润湿侧翼的 7mm × 7mm RGZ VQFN48
  • 外设
    • 31 个 GPIO,所有数字外设引脚均可连接至任何 GPIO
    • 四个通用计时器模块(8 个 16 位计时器或 4 个 32 位计时器,均采用 PWM)
    • 12 位 ADC、200ksps、8 通道模拟多路复用器
    • 持续时间比较器
    • 超低功耗模拟比较器
    • 可编程电流源
    • UART
    • 2 个同步串行接口 (SSI)(SPI、MICROWIRE 和 TI)
    • I2C、I2S
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES-128 安全模块
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 支持八个电容感测按钮
    • 集成温度传感器
  • 外部系统
    • 片上内部直流/直流转换器
    • 极少的外部元件
    • 与 SimpleLink™ CC2590 和 CC2592 范围扩展器无缝集成
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围:1.8V 至 3.8V
    • 有源模式 RX:6.1mA
    • 有源模式 TX (0dBm):7.0mA
    • 有源模式 TX (+5dBm):9.3mA
    • 有源模式 MCU:61µA/MHz
    • 有源模式 MCU:48.5CoreMark/mA
    • 有源模式传感器控制器: 0.4mA + 8.2µA/MHz
    • 待机:1.3µA(RTC 运行,RAM/CPU 保持)
    • 关断:150nA(发生外部事件时唤醒)
  • RF 部分
    • 与低功耗蓝牙 (BLE) 4.2 和 5 规范兼容的 2.4GHz 射频收发器
    • 出色的接收器灵敏度(对于低功耗蓝牙 1Mbps 为 –97dBm)、可选择性和阻断性能
    • 高达 +5dBm 的可编程输出功率
    • 对于低功耗蓝牙 1Mbps,链路预算为 102dB
    • 适用于符合各项全球射频规范的系统
      • ETSI EN 300 328 和 EN 300 440(欧洲)
      • FCC CFR47 第 15 部分(美国)
      • ARIB STD-T66(日本)
  • 开发工具和软件
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 2:–40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 微控制器
    • 功能强大的 Arm Cortex-M3
    • EEMBC CoreMark 评分:142
    • 高达 48MHz 的时钟速度
    • 275KB 非易失性存储器,包括 128KB 系统内可编程闪存
    • 高达 28KB 的系统 SRAM,其中 20KB 为超低泄漏 SRAM
    • 8KB SRAM 用于缓存或系统 RAM
    • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线 (OTA) 升级
  • 超低功耗传感器控制器
    • 可独立于系统其余部分自主运行
    • 16 位架构
    • 2KB 超低泄漏 SRAM 用于代码和数据
  • 高效代码大小架构,在 ROM 中装载驱动程序、低功耗蓝牙 控制器和引导加载程序,让更多闪存供应用使用
  • 符合 RoHS 标准的汽车级封装
    • 具有可润湿侧翼的 7mm × 7mm RGZ VQFN48
  • 外设
    • 31 个 GPIO,所有数字外设引脚均可连接至任何 GPIO
    • 四个通用计时器模块(8 个 16 位计时器或 4 个 32 位计时器,均采用 PWM)
    • 12 位 ADC、200ksps、8 通道模拟多路复用器
    • 持续时间比较器
    • 超低功耗模拟比较器
    • 可编程电流源
    • UART
    • 2 个同步串行接口 (SSI)(SPI、MICROWIRE 和 TI)
    • I2C、I2S
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES-128 安全模块
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 支持八个电容感测按钮
    • 集成温度传感器
  • 外部系统
    • 片上内部直流/直流转换器
    • 极少的外部元件
    • 与 SimpleLink™ CC2590 和 CC2592 范围扩展器无缝集成
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围:1.8V 至 3.8V
    • 有源模式 RX:6.1mA
    • 有源模式 TX (0dBm):7.0mA
    • 有源模式 TX (+5dBm):9.3mA
    • 有源模式 MCU:61µA/MHz
    • 有源模式 MCU:48.5CoreMark/mA
    • 有源模式传感器控制器: 0.4mA + 8.2µA/MHz
    • 待机:1.3µA(RTC 运行,RAM/CPU 保持)
    • 关断:150nA(发生外部事件时唤醒)
  • RF 部分
    • 与低功耗蓝牙 (BLE) 4.2 和 5 规范兼容的 2.4GHz 射频收发器
    • 出色的接收器灵敏度(对于低功耗蓝牙 1Mbps 为 –97dBm)、可选择性和阻断性能
    • 高达 +5dBm 的可编程输出功率
    • 对于低功耗蓝牙 1Mbps,链路预算为 102dB
    • 适用于符合各项全球射频规范的系统
      • ETSI EN 300 328 和 EN 300 440(欧洲)
      • FCC CFR47 第 15 部分(美国)
      • ARIB STD-T66(日本)
  • 开发工具和软件

SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® CC2640R2F-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),面向低功耗 Bluetooth® 4.2 和 Bluetooth® 5 汽车应用,例如无钥匙进入/启动系统 (PEPS)、遥控免钥匙进入 (RKE)、汽车共享、泊车引导、电缆更换和智能手机连接。

CC2640R2F-Q1 器件属于德州仪器 (TI)™ 的 SimpleLink™ MCU 平台系列。该平台包含 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz、以太网、Zigbee、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境,其中包含单个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,用户可以将产品系列中的任何器件组合添加到自己的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 代码重用。更多信息,请访问 http://www.ti.com/wireless-connectivity/simplelink-solutions/overview/overview.html

CC2640R2F-Q1 的有源射频和 MCU 电流消耗非常低,并且具有灵活的低功耗模式,可提供出色的电池寿命,使连接到汽车电池的节点依靠小型纽扣电池实现远距离操作并具有低功耗。出色的接收器灵敏度和可编程输出功率,为严苛的汽车射频环境提供其所需的出色射频性能。

CC2640R2F-Q1 无线 MCU 包含一个作为主应用处理器以 48MHz 速率运行的 32 位 Arm® Cortex®-M3 处理器,并包含嵌入于 ROM 中的低功耗 Bluetooth® 4.2 控制器库和主机库。此架构可改善整体系统性能和功耗,并释放大量闪存以供应用使用。

此外,该器件符合 AEC-Q100 标准,达到 2 级温度范围(–40°C 至 +105°),并采用 7mm × 7mm 的具有可润湿侧翼的 VQFN 封装。可润湿侧翼有助于降低生产线成本,并通过光学检查焊点来提高可靠性。

可从 TI.com 免费获取低功耗蓝牙软件栈

SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® CC2640R2F-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),面向低功耗 Bluetooth® 4.2 和 Bluetooth® 5 汽车应用,例如无钥匙进入/启动系统 (PEPS)、遥控免钥匙进入 (RKE)、汽车共享、泊车引导、电缆更换和智能手机连接。

CC2640R2F-Q1 器件属于德州仪器 (TI)™ 的 SimpleLink™ MCU 平台系列。该平台包含 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz、以太网、Zigbee、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境,其中包含单个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,用户可以将产品系列中的任何器件组合添加到自己的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 代码重用。更多信息,请访问 http://www.ti.com/wireless-connectivity/simplelink-solutions/overview/overview.html

CC2640R2F-Q1 的有源射频和 MCU 电流消耗非常低,并且具有灵活的低功耗模式,可提供出色的电池寿命,使连接到汽车电池的节点依靠小型纽扣电池实现远距离操作并具有低功耗。出色的接收器灵敏度和可编程输出功率,为严苛的汽车射频环境提供其所需的出色射频性能。

CC2640R2F-Q1 无线 MCU 包含一个作为主应用处理器以 48MHz 速率运行的 32 位 Arm® Cortex®-M3 处理器,并包含嵌入于 ROM 中的低功耗 Bluetooth® 4.2 控制器库和主机库。此架构可改善整体系统性能和功耗,并释放大量闪存以供应用使用。

此外,该器件符合 AEC-Q100 标准,达到 2 级温度范围(–40°C 至 +105°),并采用 7mm × 7mm 的具有可润湿侧翼的 VQFN 封装。可润湿侧翼有助于降低生产线成本,并通过光学检查焊点来提高可靠性。

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技术文档

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LAUNCHXL-CC2640R2 — CC2640R2 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

该 LaunchPad™ 通过 CC2640R2F 或 CC2640R2L 器件实现蓝牙®低耗能 (BLE) 连接,可加快开发速度。兼容型 SDK 为支持高速模式的单模式 BLE 应用提供完全合格的蓝牙 5 协议栈,以及用于远距离模式测试的示例蓝牙 5 编码物理层 (PHY),还提供蓝牙 4.2 协议栈。

调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针(仿真器)。对于大多数器件,建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (...)

TI.com 上无现货
调试探针

LB-3P-TRACE32-WIRELESS — 用于无线连接的 Lauterbach TRACE32® 调试系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证 TI 的许多无线连接芯片。这套全球知名的嵌入式系统调试解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排除)的理想解决方案:   完整的片上断点支持;运行时存储器访问;闪存编程和基准测试计数器。所有功能均可脚本化,使开发人员能够反复执行相同的测试序列。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。经认证的工具资质认证支持套件 (TQSK) 提供了一种便捷而全面的方法来鉴定 TRACE32® (...)

来源:Lauterbach GmbH
调试探针

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-CC2640R2-SDK SimpleLink CC2640R2 软件开发套件

Important Note: The SimpleLink SDKs are updated regularly, to get the latest release updates click Alert Me above.

This SDK includes TI’s royalty-free Bluetooth® Low Energy (BLE) software stacks with all necessary software, example applications and documentation to quickly get started with (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

浏览 下载选项
驱动程序或库

BLE-STACK — 低功耗蓝牙软件栈

这款免版费的 BLE-Stack 适用于 TI SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 系列基于 ARM® Cortex®-M3 的无线微控制器 (MCU),包括功能齐全的蓝牙 4.2 和蓝牙 5 认证栈以及所有必要的软件、示例应用和文档,可帮助快速开始单模式低功耗蓝牙 (BLE) 应用的开发。

特性

  • 蓝牙 5 支持 2 Mbps 高速模式、远距离模式(LE 编码 PHY)、广播扩展 (AE)、Privacy 1.2.1和通道选择算法 2。(仅限 BLE5-Stack)
  • 完全支持所有蓝牙核心规范 4.2 特性:LE 安全连接、LE 数据长度扩展和 LE 隐私 1.2。
  • (...)
用户指南: PDF | HTML
入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

ARM-CGT Arm® 代码生成工具 - 编译器

The TI Arm® code generation (compiler) tools support development of applications for TI Arm-based platforms, especially those featuring TI Arm Cortex-M and Cortex-R series devices.

The current tools ARM-CGT-CLANG are derived from the open-source Clang compiler and its supporting LLVM (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

ARM-CGT-CLANG Arm® 代码生成工具 - 编译器

The TI Arm® code generation (compiler) tools support development of applications for TI Arm-based platforms, especially those featuring TI Arm Cortex-M and Cortex-R series devices.

The current tools ARM-CGT-CLANG are derived from the open-source Clang compiler and its supporting LLVM (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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IDE、配置、编译器或调试器

SENSOR-CONTROLLER-STUDIO Sensor Controller Studio

Sensor Controller Studio is used to write, test and debug code for the CC26xx/CC13xx Sensor Controller, enabling ultra-low power application design. The tool generates an interface driver consisting of C source files with the firmware image, associated definitions, and generic functions that allow (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
线上培训

SIMPLELINK-ACADEMY-CC2640R2 SimpleLink™ C2640R2 Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

软件编程工具

FLASH-PROGRAMMER-2 SmartRF 闪存编程器 v2

SmartRF Flash Programmer 2 can be used to program the flash memory in Texas Instruments ARM based low-power RF wireless MCUs over the debug and serial interfaces. Check the list of supported products for compatibility. Uniflash can also be used to program any SimpleLink product.

SmartRF Flash (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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软件编程工具

UNIFLASH 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
支持软件

PACKET-SNIFFER SmartRF™ Packet Sniffer 2.18.1

The SmartRF Packet Sniffer is a PC software application that can display and store radio packets captured by a listening RF device. The capture device is connected to the PC via USB. Various RF protocols are supported. The Packet Sniffer filters and decodes packets and displays them in a convenient (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

计算工具

BT-POWER-CALC Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx, CC23xx, and CC27xx devices

This tool is used to calculate Bluetooth Low Energy power consumption estimates for various use cases on TI Bluetooth devices. The calculator includes both advertising and peripheral use cases with the ability to configure different use case profile parameters. The calculator outputs an estimate (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
计算工具

SMARTRF-STUDIO-7 SmartRF Studio

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
设计工具

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具

第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品,并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司,这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。
设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS — SimpleLink™ CC2xxx 器件的硬件设计审查

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审查的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。

开始使用

申请审查 2.4GHz 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

请确保您已准备好所需的文档,随硬件设计审查申请表一起发送:

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供审查所需的各种详细信息
  • 提供审查所需的电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
  • (...)
光绘文件

LAUNCHXL-CC2640R2 Design Files

SWRC335.ZIP (5459 KB)
参考设计

TIDA-01632 — 车用低功耗 Bluetooth® 汽车门禁卫星节点参考设计

此参考设计适用于采用低功耗 Bluetooth® (BLE) 技术确定钥匙扣位置的无钥匙进入及启动 (PEPS) 汽车门禁系统。该设计展示如何利用汽车 BLE 卫星节点计算 BLE 信号的到达角 (AoA),并仅使用一个 BLE 无线微控制器与 LIN 收发器通过本地互联网络 (LIN) 传输 AoA 数据。此外,该设计表明,仅利用两根偶极天线即可在精确计算 AoA 信息的同时减小印刷电路板 (PCB) 的解决方案尺寸。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

CC2650EM-MURBAL-RD — 待定 (tbd)

CC2650EM-MurBal 参考设计包含 CC2650 评估模块(具有 5x5 mm 封装和来自 Murata 的集成式 0603 平衡-非平衡变压器)的原理图和布局文件。此参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现最佳射频性能,应该准确复制该参考设计,包括原理图和布局两者。

CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择,其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

参考设计

CC2650EM-7ID-RD — 待定 (tbd)

CC2650EM-7ID 参考设计包含 CC2650 评估模块(具有 7x7 mm 封装和差分射频输出)的原理图和布局文件。此参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现最佳射频性能,应该准确复制该参考设计,包括原理图和布局两者。

CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择,其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

参考设计

CC2650EM-5XD-RD — 待定 (tbd)

CC2650EM-5XD 参考设计包含 CC2650 评估模块(具有 5x5 mm 封装以及含外部偏置的差分射频输出)的原理图和布局文件。此参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现最佳射频性能,应该准确复制该参考设计,包括原理图和布局两者。

CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择,其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

参考设计

CC2650EM-4XS-RD — 待定 (tbd)

The CC2650EM-4XS reference design contains schematics and layout files for the CC2650 Evauation Module with the 4x4 mm package and single-ended RF output with external biasing. The reference design demonstrates good techniques for CC2650 decoupling and RF layout. For optimum RF performance, the (...)
参考设计

CC2650EM-4XD-RD — 待定 (tbd)

CC2650EM-4XD 参考设计包含 CC2650 评估模块(具有 4x4 mm 封装以及含外部偏置的差分射频输出)的原理图和布局文件。此参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现最佳射频性能,应该准确复制该参考设计,包括原理图和布局两者。

CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择,其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

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CC2650EM-4XS-EXT-REG-RD — 待定 (tbd)

The CC2650EM-4XS_Ext_Reg reference design contains schematics and layout files for the CC2650 configured for external regulator operation using the TPS62740 DCDC converter. The reference design demonstrates good techniques for CC2650 decoupling and RF layout. For optimum RF performance, the (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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