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功能与比较器件相似
CC2640R2F-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 2:–40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C3
- 微控制器
- 功能强大的 Arm Cortex-M3
- EEMBC CoreMark 评分:142
- 高达 48MHz 的时钟速度
- 275KB 非易失性存储器,包括 128KB 系统内可编程闪存
- 高达 28KB 的系统 SRAM,其中 20KB 为超低泄漏 SRAM
- 8KB SRAM 用于缓存或系统 RAM
- 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
- 支持无线 (OTA) 升级
- 超低功耗传感器控制器
- 可独立于系统其余部分自主运行
- 16 位架构
- 2KB 超低泄漏 SRAM 用于代码和数据
- 高效代码大小架构,在 ROM 中装载驱动程序、低功耗蓝牙 控制器和引导加载程序,让更多闪存供应用使用
- 符合 RoHS 标准的汽车级封装
- 具有可润湿侧翼的 7mm × 7mm RGZ VQFN48
- 外设
- 31 个 GPIO,所有数字外设引脚均可连接至任何 GPIO
- 四个通用计时器模块(8 个 16 位计时器或 4 个 32 位计时器,均采用 PWM)
- 12 位 ADC、200ksps、8 通道模拟多路复用器
- 持续时间比较器
- 超低功耗模拟比较器
- 可编程电流源
- UART
- 2 个同步串行接口 (SSI)(SPI、MICROWIRE 和 TI)
- I2C、I2S
- 实时时钟 (RTC)
- AES-128 安全模块
- 真随机数发生器 (TRNG)
- 支持八个电容感测按钮
- 集成温度传感器
- 外部系统
- 片上内部直流/直流转换器
- 极少的外部元件
- 与 SimpleLink™ CC2590 和 CC2592 范围扩展器无缝集成
- 低功耗
- 宽电源电压范围:1.8V 至 3.8V
- 有源模式 RX:6.1mA
- 有源模式 TX (0dBm):7.0mA
- 有源模式 TX (+5dBm):9.3mA
- 有源模式 MCU:61µA/MHz
- 有源模式 MCU:48.5CoreMark/mA
- 有源模式传感器控制器: 0.4mA + 8.2µA/MHz
- 待机:1.3µA(RTC 运行,RAM/CPU 保持)
- 关断:150nA(发生外部事件时唤醒)
- RF 部分
- 与低功耗蓝牙 (BLE) 4.2 和 5 规范兼容的 2.4GHz 射频收发器
- 出色的接收器灵敏度(对于低功耗蓝牙 1Mbps 为 –97dBm)、可选择性和阻断性能
- 高达 +5dBm 的可编程输出功率
- 对于低功耗蓝牙 1Mbps,链路预算为 102dB
- 适用于符合各项全球射频规范的系统
- ETSI EN 300 328 和 EN 300 440(欧洲)
- FCC CFR47 第 15 部分(美国)
- ARIB STD-T66(日本)
- 开发工具和软件
SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® CC2640R2F-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),面向低功耗 Bluetooth® 4.2 和 Bluetooth® 5 汽车应用,例如无钥匙进入/启动系统 (PEPS)、遥控免钥匙进入 (RKE)、汽车共享、泊车引导、电缆更换和智能手机连接。
CC2640R2F-Q1 器件属于德州仪器 (TI)™ 的 SimpleLink™ MCU 平台系列。该平台包含 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz、以太网、Zigbee、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境,其中包含单个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,用户可以将产品系列中的任何器件组合添加到自己的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 代码重用。更多信息,请访问 http://www.ti.com/wireless-connectivity/simplelink-solutions/overview/overview.html。
CC2640R2F-Q1 的有源射频和 MCU 电流消耗非常低,并且具有灵活的低功耗模式,可提供出色的电池寿命,使连接到汽车电池的节点依靠小型纽扣电池实现远距离操作并具有低功耗。出色的接收器灵敏度和可编程输出功率,为严苛的汽车射频环境提供其所需的出色射频性能。
CC2640R2F-Q1 无线 MCU 包含一个作为主应用处理器以 48MHz 速率运行的 32 位 Arm® Cortex®-M3 处理器,并包含嵌入于 ROM 中的低功耗 Bluetooth® 4.2 控制器库和主机库。此架构可改善整体系统性能和功耗,并释放大量闪存以供应用使用。
此外,该器件符合 AEC-Q100 标准,达到 2 级温度范围(–40°C 至 +105°),并采用 7mm × 7mm 的具有可润湿侧翼的 VQFN 封装。可润湿侧翼有助于降低生产线成本,并通过光学检查焊点来提高可靠性。
技术文档
设计与开发
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LAUNCHXL-CC2640R2 — CC2640R2 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
该 LaunchPad™ 通过 CC2640R2F 或 CC2640R2L 器件实现蓝牙®低耗能 (BLE) 连接,可加快开发速度。兼容型 SDK 为支持高速模式的单模式 BLE 应用提供完全合格的蓝牙 5 协议栈,以及用于远距离模式测试的示例蓝牙 5 编码物理层 (PHY),还提供蓝牙 4.2 协议栈。
TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针
XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针(仿真器)。对于大多数器件,建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。
XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (...)
LB-3P-TRACE32-WIRELESS — 用于无线连接的 Lauterbach TRACE32® 调试系统
Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证 TI 的许多无线连接芯片。这套全球知名的嵌入式系统调试解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排除)的理想解决方案: 完整的片上断点支持;运行时存储器访问;闪存编程和基准测试计数器。所有功能均可脚本化,使开发人员能够反复执行相同的测试序列。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。经认证的工具资质认证支持套件 (TQSK) 提供了一种便捷而全面的方法来鉴定 TRACE32® (...)
TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger
TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)
BLE-STACK — 低功耗蓝牙软件栈
特性
- 蓝牙 5 支持 2 Mbps 高速模式、远距离模式(LE 编码 PHY)、广播扩展 (AE)、Privacy 1.2.1和通道选择算法 2。(仅限 BLE5-Stack)
- 完全支持所有蓝牙核心规范 4.2 特性:LE 安全连接、LE 数据长度扩展和 LE 隐私 1.2。
- (...)
TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud
支持的产品和硬件
ARM-CGT — Arm® 代码生成工具 - 编译器
The TI Arm® compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI Arm-based platforms. They are engineered to maximize the potential of TI Arm Cortex®-M and Cortex-R series devices.
The current tools ARM-CGT-CLANG are derived from the (...)
支持的产品和硬件
ARM-CGT-CLANG — Arm® 代码生成工具 - 编译器
The TI Arm® compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI Arm-based platforms. They are engineered to maximize the potential of TI Arm Cortex®-M and Cortex-R series devices.
The current tools ARM-CGT-CLANG are derived from the (...)
支持的产品和硬件
CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases
支持的产品和硬件
SENSOR-CONTROLLER-STUDIO — Sensor Controller Studio
Sensor Controller Studio is used to write, test and debug code for the CC26xx/CC13xx Sensor Controller, enabling ultra-low power application design. The tool generates an interface driver consisting of C source files with the firmware image, associated definitions, and generic functions that allow (...)
支持的产品和硬件
SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本
CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)
支持的产品和硬件
SIMPLELINK-ACADEMY-CC2640R2 — SimpleLink™ C2640R2 Academy
支持的产品和硬件
FLASH-PROGRAMMER-2 — SmartRF 闪存编程器 v2
SmartRF Flash Programmer 2 can be used to program the flash memory in Texas Instruments ARM based low-power RF wireless MCUs over the debug and serial interfaces. Check the list of supported products for compatibility. Uniflash can also be used to program any SimpleLink product.
SmartRF Flash (...)
支持的产品和硬件
UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash
UniFlash is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces and can be run on (...)
支持的产品和硬件
PACKET-SNIFFER — SmartRF™ Packet Sniffer 2.18.1
The SmartRF Packet Sniffer is a PC software application that can display and store radio packets captured by a listening RF device. The capture device is connected to the PC via USB. Various RF protocols are supported. The Packet Sniffer filters and decodes packets and displays them in a convenient (...)
支持的产品和硬件
BT-POWER-CALC — Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx, CC23xx, and CC27xx devices
支持的产品和硬件
SMARTRF-STUDIO-7 — SmartRF Studio
SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)
支持的产品和硬件
3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具
SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices
The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)
支持的产品和硬件
SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS — SimpleLink™ CC2xxx 器件的硬件设计审查
开始使用
申请审查 2.4GHz 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。
请确保您已准备好所需的文档,随硬件设计审查申请表一起发送:
- 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
- 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
- 提供物料清单 (BOM)
- 提供审查所需的各种详细信息
- 提供审查所需的电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
- (...)
TIDA-01632 — 车用低功耗 Bluetooth® 汽车门禁卫星节点参考设计
CC2650EM-MURBAL-RD — CC2650EM-MurBal 参考设计
CC26xx 器件系列有多种参考设计可供选择,包括具有各种封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有参考设计均采用双层 PCB 并具有板载 PCB 天线。
CC2650EM-7ID-RD — CC2650EM-7ID 参考设计
CC26xx 器件系列有多种参考设计可供选择,包括具有各种封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有参考设计均采用双层 PCB 并具有板载 PCB 天线。
CC2650EM-5XD-RD — CC2650EM-5XD 参考设计
CC26xx 器件系列有多种参考设计可供选择,包括具有各种封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有参考设计均采用双层 PCB 并具有板载 PCB 天线。
CC2650EM-4XS-RD — CC2650EM-4XS 参考设计
CC26xx 器件系列有多种参考设计可供选择,包括具有各种封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有参考设计均采用双层 PCB 并具有板载 PCB 天线。
CC2650EM-4XD-RD — CC2650EM-4XD 参考设计
CC26xx 器件系列有多种参考设计可供选择,包括具有各种封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有参考设计均采用双层 PCB 并具有板载 PCB 天线。
CC2650EM-4XS-EXT-REG-RD — CC2650EM-4XS-EXT-REG 参考设计
CC26xx 器件系列有多种参考设计可供选择,包括具有各种封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有参考设计均采用双层 PCB 并具有板载 PCB 天线。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGZ) | 48 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。