ZHCSDE0A February   2015  – October 2015 CC2650

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
      1. 1.3.1 功能框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3 Device Comparison
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagram - RGZ Package
    2. 4.2 Signal Descriptions - RGZ Package
    3. 4.3 Pin Diagram - RHB Package
    4. 4.4 Signal Descriptions - RHB Package
    5. 4.5 Pin Diagram - RSM Package
    6. 4.6 Signal Descriptions - RSM Package
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Power Consumption Summary
    5. 5.5  General Characteristics
    6. 5.6  1-Mbps GFSK (Bluetooth Low Energy) - RX
    7. 5.7  1-Mbps GFSK (Bluetooth Low Energy) - TX
    8. 5.8  IEEE 802.15.4 (Offset Q-PSK DSSS, 250 kbps) - RX
    9. 5.9  IEEE 802.15.4 (Offset Q-PSK DSSS, 250 kbps) - TX
    10. 5.10 24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
    11. 5.11 32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
    12. 5.12 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
    13. 5.13 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
    14. 5.14 ADC Characteristics
    15. 5.15 Temperature Sensor
    16. 5.16 Battery Monitor
    17. 5.17 Continuous Time Comparator
    18. 5.18 Low-Power Clocked Comparator
    19. 5.19 Programmable Current Source
    20. 5.20 DC Characteristics
    21. 5.21 Thermal Characteristics
    22. 5.22 Timing Requirements
    23. 5.23 Switching Characteristics
    24. 5.24 Typical Characteristics
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  Functional Block Diagram
    3. 6.3  Main CPU
    4. 6.4  RF Core
    5. 6.5  Sensor Controller
    6. 6.6  Memory
    7. 6.7  Debug
    8. 6.8  Power Management
    9. 6.9  Clock Systems
    10. 6.10 General Peripherals and Modules
    11. 6.11 System Architecture
  7. 7Application, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 5 × 5 External Differential (5XD) Application Circuit
      1. 7.2.1 Layout
    3. 7.3 4 × 4 External Single-ended (4XS) Application Circuit
      1. 7.3.1 Layout
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1  器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2  文档支持
    3. 8.3  社区资源
    4. 8.4  德州仪器 (TI) 低功耗射频网站
    5. 8.5  低功耗射频在线社区
    6. 8.6  德州仪器 (TI) 低功耗射频开发者网络
    7. 8.7  低功耗射频电子新闻简报
    8. 8.8  其他信息
    9. 8.9  商标
    10. 8.10 静电放电警告
    11. 8.11 Export Control Notice
    12. 8.12 Glossary
  9. 9机械、封装和可订购信息
    1. 9.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RSM|32
  • RHB|32
  • RGZ|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 器件概述

1.1 特性

  • 微控制器
    • 强大的 ARM® Cortex®-M3
    • EEMBC CoreMark®评分：142
    • 高达 48MHz 的时钟速度
    • 128KB 系统内可编程闪存
    • 8KB 缓存静态 RAM (SRAM)
    • 20KB 超低泄漏 SRAM
    • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线升级 (OTA)
  • 超低功耗传感器控制器
    • 可独立于系统其余部分自主运行
    • 16 位架构
    • 存储代码和数据的 2KB 超低泄漏 SRAM
  • 高效代码尺寸架构，只读存储器 (ROM) 中装载驱动程序、Bluetooth® 低能耗控制器、 IEEE 802.15.4 MAC、 和引导加载程序
  • 封装符合 RoHS 标准
    • 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装（10 个 GPIO）
    • 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装（15 个 GPIO）
    • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装（31 个 GPIO）
  • 外设
    • 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO
    • 四个通用定时器模块
      （8 × 16 位或 4 × 32 位，均采用脉宽调制 (PWM)）
    • 12 位模数转换器 (ADC)、200MSPS、8 通道模拟多路复用器
    • 持续时间比较器
    • 超低功耗模拟比较器
    • 可编程电流源
    • UART
    • 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
    • I2C
    • I2S
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES-128 安全模块
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 10、15 或 31 个 GPIO，具体取决于所用封装选项
    • 支持八个电容感测按钮
    • 集成温度传感器
  • 外部系统
    • 片上内部 DC-DC 转换器
    • 极少的外部组件
    • 无缝集成 SimpleLink™CC2590 和 CC2592 范围扩展器
    • 与采用 4mm × 4mm 和 5mm × 5mm VQFN 封装的 SimpleLink CC13xx 引脚兼容
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围
      • 正常工作电压：1.8V 至 3.8V
      • 外部稳压器模式：1.7V 至 1.95V
    • 有源模式 RX：5.9mA
    • 有源模式 TX (0dBm)：6.1mA
    • 有源模式 TX (+5dBm)：9.1mA
    • 有源模式 MCU：61µA/MHz
    • 有源模式 MCU：48.5 CoreMark/mA
    • 有源模式传感器控制器：8.2μA/MHz
    • 待机电流：1μA（RTC 运行，RAM/CPU 保持）
    • 关断电流：100nA（发生外部事件时唤醒）
  • 射频 (RF) 部分
    • 2.4GHz RF 收发器，符合 Bluetooth 低功耗 (BLE) 4.1 规范及 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC
    • 出色的接收器灵敏度（BLE 对应 –97dBm，802.15.4 对应 –100dBm）、可选择性和阻断性能
    • 102dB/105dB (BLE/802.15.4) 的链路预算
    • 最高达 +5dBm 的可编程输出功率
    • 单端或差分 RF 接口
    • 适用于符合各项全球射频规范的系统
      • ETSI EN 300 328（欧洲）
      • EN 300 440 2 类（欧洲）
      • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
      • ARIB STD-T66（日本）
  • 工具和开发环境
    • 功能全面的低成本开发套件
    • 针对不同 RF 配置的多种参考设计
    • 数据包监听器 PC 软件
    • Sensor Controller Studio
    • SmartRF™Studio
    • SmartRF Flash Programmer 2
    • IAR Embedded Workbench®（用于 ARM）
    • Code Composer Studio™

1.2 应用

  • 消费类电子产品
  • 移动电话附件
  • 运动和健身设备
  • HID 应用
  • 家庭和楼宇自动化
  • 照明控制
  • 警报和安全
  • 电子货架标签
  • Proximity Tag
  • 医疗
  • 遥控
  • 无线传感器网络

1.3 说明

CC2650 器件是一款面向 Bluetooth Smart、 ZigBee®和 6LoWPAN，以及 ZigBee RF4CE 远程控制 应用的无线 MCU。

此器件属于 CC26xx 系列的经济高效型超低功耗 2.4GHz RF 器件。它具有极低的有源 RF 和 MCU 电流以及低功耗模式流耗，可确保卓越的电池使用寿命，适合小型纽扣电池供电以及在能源采集型应用中 使用。

CC2650 器件含有一个 32 位 ARM Cortex-M3 处理器（与主处理器工作频率同为 48MHz），并且具有丰富的外设功能集，其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。此传感器控制器非常适合连接外部传感器，还适合用于在系统其余部分处于睡眠模式的情况下自主收集模拟和数字数据。因此，CC2650 器件成为 广泛的 工业、消费类电子和医疗产品中各类应用的理想选择。

Bluetooth 低能耗控制器和 IEEE 802.15.4 MAC 嵌入在 ROM 中，并在 ARM Cortex-M0 处理器上单独运行。此架构可改善整体系统性能和功耗，并释放闪存以供应用。

Bluetooth Smart 和 ZigBee 协议栈可从 www.ti.com.cn 免费获取。

器件信息(1)

产品型号 封装 封装尺寸（标称值）
CC2650F128RGZ VQFN (48) 7.00mm x 7.00mm
CC2650F128RHB VQFN (32) 5.00mm x 5.00mm
CC2650F128RSM VQFN (32) 4.00mm x 4.00mm
(1) 更多信息请参见 Section 9，机械封装和可订购产品信息。

1.3.1 功能框图

Figure 1-1显示了 CC2650 的方框图。

CC2650 CC26xx_Block_Diagram_LPRF_2_9_15.png Figure 1-1 方框图