ZHCSDH3 November   2014 PCM5252

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1. 6.1 Control Mode Effect On Pin Assignments
    2. 6.2 Pin Assignments
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics
    6. 7.6  Switching Characteristics
    7. 7.7  Timing Requirements: SCK Input
    8. 7.8  Timing Requirements: PCM Audio Data
    9. 7.9  Timing Requirements: I2S Master, See
    10. 7.10 Timing Requirements: XSMT
    11. 7.11 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Terminology
      2. 8.3.2 Audio Data Interface
        1. 8.3.2.1 Audio Serial Interface
        2. 8.3.2.2 PCM Audio Data Formats
        3. 8.3.2.3 Zero Data Detect
      3. 8.3.3 XSMT Pin (Soft Mute / Soft Un-Mute)
      4. 8.3.4 Audio Processing
        1. 8.3.4.1  PCM5252 Audio Processing Options
          1. 8.3.4.1.1 Overview
          2. 8.3.4.1.2 miniDSP Instruction Register
          3. 8.3.4.1.3 Digital Output
          4. 8.3.4.1.4 Software
        2. 8.3.4.2  Interpolation Filter
        3. 8.3.4.3  Overview
        4. 8.3.4.4  Smart SOA
        5. 8.3.4.5  Smart BASS
        6. 8.3.4.6  Smart Protection
        7. 8.3.4.7  Implementing a Real World Design
        8. 8.3.4.8  Digital Output
        9. 8.3.4.9  Software
        10. 8.3.4.10 Process Flow
      5. 8.3.5 DAC and Differential Analog Outputs
        1. 8.3.5.1 Analog Outputs
        2. 8.3.5.2 Choosing Between VREF and VCOM Modes
          1. 8.3.5.2.1 Voltage Reference and Output Levels
          2. 8.3.5.2.2 Mode Switching Sequence, from VREF Mode to VCOM Mode
        3. 8.3.5.3 Digital Volume Control
          1. 8.3.5.3.1 Emergency Ramp-Down
        4. 8.3.5.4 Analog Gain Control
      6. 8.3.6 Reset and System Clock Functions
        1. 8.3.6.1 Clocking Overview
        2. 8.3.6.2 Clock Slave Mode With Master and System Clock (SCK) Input (4 Wire I2S)
        3. 8.3.6.3 Clock Slave Mode With BCK PLL to Generate Internal Clocks (3-Wire PCM)
        4. 8.3.6.4 Clock Generation Using the PLL
        5. 8.3.6.5 PLL Calculation
          1. 8.3.6.5.1 Examples:
            1. 8.3.6.5.1.1 Recommended PLL Settings
        6. 8.3.6.6 Clock Master Mode from Audio Rate Master Clock
        7. 8.3.6.7 Clock Master from a Non-Audio Rate Master Clock
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Choosing a Control Mode
        1. 8.4.1.1 Software Control
          1. 8.4.1.1.1 SPI Interface
            1. 8.4.1.1.1.1 Register Read and Write Operation
          2. 8.4.1.1.2 I2C Interface
            1. 8.4.1.1.2.1 Slave Address
            2. 8.4.1.1.2.2 Register Address Auto-Increment Mode
            3. 8.4.1.1.2.3 Packet Protocol
            4. 8.4.1.1.2.4 Write Register
            5. 8.4.1.1.2.5 Read Register
            6. 8.4.1.1.2.6 Timing Characteristics
      2. 8.4.2 VREF and VCOM Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 High Fidelity Smartphone Application
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.1.2.1 Initialization Script
        3. 9.2.1.3 Application Performance Plot
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Power Supply Distribution and Requirements
    2. 10.2 Recommended Powerdown Sequence
      1. 10.2.1 XSMT = 0
      2. 10.2.2 Clock Error Detect
      3. 10.2.3 Planned Shutdown
      4. 10.2.4 Unplanned Shutdown
    3. 10.3 External Power Sense Undervoltage Protection Mode
    4. 10.4 Power-On Reset Function
      1. 10.4.1 Power-On Reset, DVDD 3.3-V Supply
      2. 10.4.2 Power-On Reset, DVDD 1.8-V Supply
    5. 10.5 PCM5252 Power Modes
      1. 10.5.1 Setting Digital Power Supplies and I/O Voltage Rails
      2. 10.5.2 Power Save Modes
      3. 10.5.3 Power Save Parameter Programming
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Programming
    1. 12.1 Coefficient Data Formats
    2. 12.2 Power Down and Reset Behavior
  13. 13Register Maps
    1. 13.1 PCM5252 Register Map
      1. 13.1.1 Detailed Register Descriptions
        1. 13.1.1.1 Register Map Summary
        2. 13.1.1.2 Page 0 Registers
        3. 13.1.1.3 Page 1 Registers
        4. 13.1.1.4 Page 44 Registers
        5. 13.1.1.5 Page 253 Registers
      2. 13.1.2 PLL Tables for Software Controlled Devices
  14. 14器件和文档支持
    1. 14.1 社区资源
    2. 14.2 商标
    3. 14.3 静电放电警告
  15. 15机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 差分 DirectPath™ 接地偏置输出
  • 智能放大器技术
  • 市场领先的低带外噪声
  • 可选数字滤波器延迟与性能
  • 无需隔离直流电流的电容器
  • 集成的负电荷泵
  • 智能静音系统；软斜升或斜降搭配模拟静音，实现 120dB 静音信噪比 (SNR)
  • 具有 BCK 基准的集成高性能音频锁相环 (PLL)，可在内部生成 SCK
  • 接收 16 位、24 位和 32 位音频数据
  • PCM 数据样式：I2S，左对齐
  • 通用串行接口 (SPI) 或者 I2C 控制
  • 硬件配置
  • 当 LRCK 和 BCK 被置为无效时，自动进入省电模式
  • 1.8V 或 3.3V 故障安全低电压互补金属氧化物半导体 (LVCMOS) 数字输入
  • 单电源运算：
    • 3.3V 模拟电源、1.8V 或 3.3V 数字电源
  • 集成型加电复位
  • 小型32-pin VQFN封装

2 应用

  • HiFi 智能手机
  • A/V 接收器
  • DVD，BD 播放器
  • HDTV 接收器

3 说明

PCM5252是一款单片互补金属氧化物半导体 (CMOS) 集成电路，由立体声数模转换器 (DAC) 和采用薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装的附加支持电路组成。PCM5252使用 TI 最新一代高级分段 DAC 架构产品，可实现出色的动态性能并提升针对时钟抖动的耐受度。

PCM5252集成了一个完全可编程的 miniDSP 内核，允许开发人员将滤波器、动态范围控件、定制插值器等各类 功能 集成到相关产品中。

PCM5252集成了德州仪器 (TI) PurePath™ 智能放大器技术的 ROM 组件，可更多地以峰值功率（而非平均额定功率）驱动扬声器，同时不必担心扬声器因音圈偏移或热过载而受损。

PCM5252提供 4.2 VRMS 中央接地差分输出（设计人员无需在输出端连接隔直电容）以及传统意义上与单电源线路驱动器相关的外部静音电路。”

器件上集成的 PLL 免除了对于系统时钟（通常称为主时钟）的需要，从而实现一个 3 线制 I2C 连接并减少了系统电磁干扰 (EMI)。

相关框图请参见Functional Block Diagram。

器件信息(1)

部件名称 封装 封装尺寸（标称值）
PCM5252 VQFN (32) 5.00mm x 5.00mm
  1. 要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的可订购产品附录。

简化系统图

PCM5252 Sim_sys_dia_pcm5252_slase63.gif