ZHCSA13P November   2008  – February 2021 TMS320F28020 , TMS320F280200 , TMS320F28021 , TMS320F28022 , TMS320F28023 , TMS320F28023-Q1 , TMS320F28026 , TMS320F28026-Q1 , TMS320F28026F , TMS320F28027 , TMS320F28027-Q1 , TMS320F28027F , TMS320F28027F-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能方框图‎
  5. 5 修订历史记录
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 引脚图
    2. 7.2 信号说明
      1. 7.2.1 信号说明
  8. 8 规格
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD 等级 - 汽车
    3. 8.3  ESD 等级 - 商用
    4. 8.4  建议工作条件
    5. 8.5  功耗摘要
      1. 8.5.1 TMS320F2802x/F280200 在 40MHz SYSCLKOUT 下的电流消耗
      2. 8.5.2 TMS320F2802x 在 50MHz SYSCLKOUT 下的电流消耗
      3. 8.5.3 TMS320F2802x 在 60MHz SYSCLKOUT 下的电流消耗
      4. 8.5.4 Reducing Current Consumption
      5. 8.5.5 流耗图（VREG 启用）
    6. 8.6  电气特性
    7. 8.7  热阻特性
      1. 8.7.1 PT 封装
      2. 8.7.2 DA 封装
    8. 8.8  散热设计注意事项
    9. 8.9  无信号缓冲情况下 MCU 与 JTAG 调试探针的连接
    10. 8.10 参数信息
      1. 8.10.1 时序参数符号
      2. 8.10.2 定时参数的通用注释
    11. 8.11 测试负载电路
    12. 8.12 电源时序
      1. 8.12.1 复位 (XRS) 时序要求
      2. 8.12.2 复位 (XRS) 开关特性
    13. 8.13 时钟规范
      1. 8.13.1 器件时钟表
        1. 8.13.1.1 2802x 时钟表和命名规则（40MHz 器件）
        2. 8.13.1.2 2802x 时钟表和命名规则（50MHz 器件）
        3. 8.13.1.3 2802x时钟表和命名规则（60MHz 器件）
        4. 8.13.1.4 器件计时要求/特性
        5. 8.13.1.5 内部零引脚振荡器 (INTOSC1/INTOSC2) 特性
      2. 8.13.2 时钟要求和特性
        1. 8.13.2.1 XCLKIN 定时要求 - PLL 已启用
        2. 8.13.2.2 XCLKIN 时序要求 - PLL 已禁用
        3. 8.13.2.3 XCLKOUT 开关特性（旁路或启用 PLL）
    14. 8.14 闪存定时
      1. 8.14.1 T 温度材料的闪存/OTP 耐久性
      2. 8.14.2 S 温度材料的闪存/OTP 耐久性
      3. 8.14.3 Q 温度材料的闪存/OTP 耐久性
      4. 8.14.4 60MHz SYSCLKOUT 下的闪存参数
      5. 8.14.5 50MHz SYSCLKOUT 上的闪存参数：
      6. 8.14.6 40MHz SYSCLKOUT 上的闪存参数：
      7. 8.14.7 闪存编程/擦除时间
      8. 8.14.8 闪存 / OTP 访问时序
      9. 8.14.9 Flash Data Retention Duration
  9. 9 详细说明
    1. 9.1 Overview
      1. 9.1.1  CPU
      2. 9.1.2  Memory Bus (Harvard Bus Architecture)
      3. 9.1.3  外设总线
      4. 9.1.4  Real-Time JTAG and Analysis
      5. 9.1.5  Flash
      6. 9.1.6  M0，M1 SARAM
      7. 9.1.7  L0 SARAM
      8. 9.1.8  Boot ROM
        1. 9.1.8.1 仿真引导
        2. 9.1.8.2 GetMode
        3. 9.1.8.3 引导加载器使用的外设引脚
      9. 9.1.9  Security
      10. 9.1.10 外设中断扩展 (PIE) 块
      11. 9.1.11 外部中断 (XINT1-XINT3)
      12. 9.1.12 内部零引脚振荡器、振荡器和 PLL
      13. 9.1.13 看门狗
      14. 9.1.14 Peripheral Clocking
      15. 9.1.15 Low-power Modes
      16. 9.1.16 外设帧 0，1，2 (PFn)
      17. 9.1.17 通用输入/输出 (GPIO) 复用器
      18. 9.1.18 32 位 CPU 定时器 (0，1，2)
      19. 9.1.19 Control Peripherals
      20. 9.1.20 串行端口外设
    2. 9.2 Memory Maps
    3. 9.3 Register Maps
    4. 9.4 Device Emulation Registers
    5. 9.5 VREG/BOR/POR
      1. 9.5.1 片载电压稳压器 (VREG)
        1. 9.5.1.1 使用片上 VREG
        2. 9.5.1.2 禁用片载 VREG
      2. 9.5.2 On-chip Power-On Reset (POR) and Brown-Out Reset (BOR) Circuit
    6. 9.6 系统控制
      1. 9.6.1 内部零引脚振荡器
      2. 9.6.2 Crystal Oscillator Option
      3. 9.6.3 PLL-Based Clock Module
      4. 9.6.4 输入时钟的损耗（NMI 看门狗功能）
      5. 9.6.5 CPU 看门狗模块
    7. 9.7 Low-power Modes Block
    8. 9.8 Interrupts
      1. 9.8.1 External Interrupts
        1. 9.8.1.1 外部中断电子数据/定时
          1. 9.8.1.1.1 External Interrupt Timing Requirements
          2. 9.8.1.1.2 External Interrupt Switching Characteristics
    9. 9.9 外设
      1. 9.9.1  Analog Block
        1. 9.9.1.1 模数转换器 (ADC)
          1. 9.9.1.1.1 特性
          2. 9.9.1.1.2 ADC 转换开始电子数据/定时
            1. 9.9.1.1.2.1 外部 ADC 转换启动开关特性
          3. 9.9.1.1.3 片载模数转换器 (ADC) 电子数据/定时
            1. 9.9.1.1.3.1 ADC Electrical Characteristics
            2. 9.9.1.1.3.2 ADC 电源模式
            3. 9.9.1.1.3.3 内部温度传感器
              1. 9.9.1.1.3.3.1 Temperature Sensor Coefficient
            4. 9.9.1.1.3.4 ADC 加电控制位时序
              1. 9.9.1.1.3.4.1 ADC 加电延迟
            5. 9.9.1.1.3.5 ADC 顺序模式时序和同步模式时序
        2. 9.9.1.2 ADC 多路复用器
        3. 9.9.1.3 比较器块
          1. 9.9.1.3.1 片载比较器 / DAC 电子数据/定时
            1. 9.9.1.3.1.1 Electrical Characteristics of the Comparator/DAC
      2. 9.9.2  详细说明
      3. 9.9.3  Serial Peripheral Interface (SPI) Module
        1. 9.9.3.1 SPI 主模式电气数据/时序
          1. 9.9.3.1.1 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 0)
          2. 9.9.3.1.2 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 1)
        2. 9.9.3.2 SPI 从模式电气数据/时序
          1. 9.9.3.2.1 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 0)
          2. 9.9.3.2.2 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 1)
      4. 9.9.4  Serial Communications Interface (SCI) Module
      5. 9.9.5  Inter-Integrated Circuit (I2C)
        1. 9.9.5.1 I2C 电气数据/时序
          1. 9.9.5.1.1 I2C 时序要求
          2. 9.9.5.1.2 I2C 开关特性
      6. 9.9.6  Enhanced PWM Modules (ePWM1/2/3/4)
        1. 9.9.6.1 ePWM 电气数据/时序
          1. 9.9.6.1.1 ePWM Timing Requirements
          2. 9.9.6.1.2 ePWM 开关特性
        2. 9.9.6.2 触发区输入时序
          1. 9.9.6.2.1 Trip-Zone Input Timing Requirements
      7. 9.9.7  High-Resolution PWM (HRPWM)
        1. 9.9.7.1 HRPWM 电气数据/时序
          1. 9.9.7.1.1 SYSCLKOUT = 50MHz–60MHz 下的高分辨率 PWM 特性
      8. 9.9.8  Enhanced Capture Module (eCAP1)
        1. 9.9.8.1 eCAP 电气数据/时序
          1. 9.9.8.1.1 Enhanced Capture (eCAP) Timing Requirement
          2. 9.9.8.1.2 eCAP 开关特性
      9. 9.9.9  JTAG 端口
      10. 9.9.10 General-Purpose Input/Output (GPIO) MUX
        1. 9.9.10.1 GPIO 电气数据/时序
          1. 9.9.10.1.1 GPIO - 输出时序
            1. 9.9.10.1.1.1 通用输出开关特性
          2. 9.9.10.1.2 GPIO - 输入时序
            1. 9.9.10.1.2.1 通用输入时序要求
          3. 9.9.10.1.3 针对输入信号的采样窗口宽度
          4. 9.9.10.1.4 低功耗唤醒时序
            1. 9.9.10.1.4.1 IDLE Mode Timing Requirements
            2. 9.9.10.1.4.2 IDLE Mode Switching Characteristics
            3. 9.9.10.1.4.3 待机模式时序要求
            4. 9.9.10.1.4.4 待机模式开关特性
            5. 9.9.10.1.4.5 HALT Mode Timing Requirements
            6. 9.9.10.1.4.6 停机模式开关特性
  10. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 TI 参考设计
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 Device and Development Support Tool Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
    3. 11.3 文档支持
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 高效 32 位 CPU (TMS320C28x)
    • 60MHz（16.67ns 周期时间）
    • 50MHz（20ns 周期时间）
    • 40MHz（25ns 周期时间）
    • 16 × 16 和 32 × 32 MAC 操作
    • 16 × 16 双 MAC
    • 哈佛 (Harvard) 总线架构
    • 连动运算
    • 快速中断响应和处理
    • 统一存储器编程模型
    • 高效代码（使用 C/C++ 和汇编语言）
  • 字节序：小端字节序
  • 器件和系统均可实现低成本：
    • 3.3V 单电源
    • 无需电源时序
    • 集成型加电和欠压复位
    • 可采用低至 38 引脚小型封装
    • 低功耗
    • 无模拟支持引脚
  • 时钟：
    • 两个内部零引脚振荡器
    • 片上晶振振荡器和外部时钟输入
    • 看门狗计时器模块
    • 丢失时钟检测电路
  • 多达 22 个具有输入滤波功能且可单独编程的多路复用 GPIO 引脚
  • 可支持所有外设中断的外设中断扩展 (PIE) 模块
  • 三个 32 位 CPU 计时器
  • 每个增强型脉宽调制器 (ePWM) 中均有一个独立的 16 位计时器
  • 片上存储器
    • 闪存，SARAM，OTP，引导 ROM 可用
  • 代码安全模块
  • 128 位安全密钥和锁
    • 保护安全内存块
    • 防止固件逆向工程
  • 串行端口外设
    • 一个串行通信接口 (SCI) 通用异步接收器/发送器 (UART) 模块
    • 一个串行外设接口 (SPI) 模块
    • 一个内部集成电路 (I2C) 模块
  • 增强型控制外设
    • ePWM
    • 高分辨率 PWM (HRPWM)
    • 增强型捕捉 (eCAP) 模块
    • 模数转换器 (ADC)
    • 片上温度传感器
    • 比较器
  • 高级仿真特性
    • 分析和断点功能
    • 通过硬件进行实时调试
  • 封装选项
    • 38 引脚 DA Thin Shrink Small-Outline Package (TSSOP)
    • 48 引脚 PT Low-Profile Quad Flatpack (LQFP)
  • 温度选项
    • T：–40°C 至 105°C
    • S：–40°C 至 125°C
    • Q：–40°C 至 125°C 的环境温度范围
      （通过针对汽车应用的 AEC Q100 认证）