ZHCS487F November   2011  – January 2015 TPS22910A , TPS22912C

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用范围
  3. 说明
  4. 简化电路原理图
  5. 修订历史记录
  6. Device Comparison Table
  7. Pin Configuration and Functions
  8. Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Thermal Information
    5. 8.5  Electrical Characteristics
    6. 8.6  Switching Characteristics, Typical
    7. 8.7  Typical DC Characteristics
    8. 8.8  Typical AC Characteristics, TPS22910A
    9. 8.9  Typical AC Characteristics, TPS22912C
    10. 8.10 Typical AC Characteristics, TPS22913B
    11. 8.11 Typical AC Characteristics, TPS22913C
  9. Parameter Measurement Information
  10. 10Detailed Description
    1. 10.1 Overview
    2. 10.2 Functional Block Diagram
    3. 10.3 Feature Description
      1. 10.3.1 On/Off Control
      2. 10.3.2 Under-Voltage Lockout
      3. 10.3.3 Full-Time Reverse Current Protection
    4. 10.4 Device Functional Modes
  11. 11Application and Implementation
    1. 11.1 Application Information
      1. 11.1.1 VIN to VOUT Voltage Drop
      2. 11.1.2 On/Off Control
      3. 11.1.3 Input Capacitor (Optional)
      4. 11.1.4 Output Capacitor (Optional)
    2. 11.2 Typical Application
      1. 11.2.1 Design Requirements
      2. 11.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 11.2.2.1 Inrush Current
      3. 11.2.3 Application Curves
        1. 11.2.3.1 Typical Application Characteristics for TPS22910A
        2. 11.2.3.2 Typical Application Characteristics for TPS22912C
        3. 11.2.3.3 Typical Application Characteristics For TPS22913B
        4. 11.2.3.4 Typical Application Characteristics for TPS22913C
  12. 12Power Supply Recommendations
  13. 13Layout
    1. 13.1 Layout Guidelines
    2. 13.2 Layout Example
    3. 13.3 Thermal Considerations
  14. 14器件和文档支持
    1. 14.1 相关链接
    2. 14.2 商标
    3. 14.3 静电放电警告
    4. 14.4 术语表
  15. 15机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 集成单负载开关
  • 四引脚晶圆级芯片规模封装(标称尺寸)
    • 0.9mm × 0.9mm,0.5mm 间距,0.5mm 高度 (YZV)
  • 输入电压范围:1.4V 至 5.5V
  • 低导通电阻
    • 在 VIN = 5V 时,r导通 = 60mΩ
    • 在 VIN = 3.3V 时,r导通 = 61mΩ
    • 在 VIN = 1.8V 时,r导通 = 74mΩ
    • 在 VIN = 1.5V 时,r导通 = 84mΩ
  • 2A 最大持续开关电流
  • 低阈值控制输入
  • 受控转换率
  • 欠压闭锁
  • 全时反向电流保护
  • 快速输出放电晶体管(TPS22913B/C 器件)

应用范围

  • 笔记本计算机和 超极本™
  • 平板电脑和机顶盒
  • 便携式工业/医疗设备
  • 便携式媒体播放器
  • 销售点终端
  • 全球卫星定位系统 (GPS) 导航器件
  • 数码摄像机
  • 便携式仪表
  • 智能电话 / 无线手持终端

说明

TPS22910A、TPS22912C 和 TPS22913B/C 均为具有受控接通功能的小型、低 rON 负载开关。此器件包括一个 P 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),可在 1.4V 至 5.5V 的输入电压范围内运行。此开关由一个开/关输入 (ON) 控制,该输入能够与低压通用输入输出 (GPIO) 控制信号直接对接。

TPS22910A、TPS22912C 和 TPS22913B/C 器件在接通和关断状态下均能提供反向电流保护。当输出电压(V输出)被 VRCP 驱动至高于输入电压(V输入)时,内部反向电压比较器将禁用此电源开关以快速(典型值为 10µs)停止流向此开关输入端的电流。反向电流保护一直有效,即便当电源开关被禁用时也是如此。此外,如果此输入电压过低,欠压闭锁 (UVLO) 保护会将此开关关闭。

TPS22913B/C 包含一个 150Ω 片上负载电阻器,用于在此开关被关闭时进行快速输出放电。

此系列器件提供了多种转换率选项以避免浪涌电流问题(详细信息请参见Device Comparison Table),并且采用超小型、节省空间的 4 引脚晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 封装,自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 85°C。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
TPS22910A DSBGA (4) 0.90mm x 0.90mm
TPS22912C
TPS22913B
TPS22913C
  1. 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

简化电路原理图

TPS22910A TPS22912C TPS22913B TPS22913C simp_sch_slvscl7.gif

导通状态电阻与输入电压间的关系

TPS22910A TPS22912C TPS22913B TPS22913C C001_lvsb49.png