ZHCSHU2B March   2018  – October 2018 TPS7A10

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      压降与 IOUT 和温度间的关系(YKA 封装)
      2.      典型应用电路
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Excellent Transient Response
      2. 7.3.2 Global Undervoltage Lockout (UVLO)
      3. 7.3.3 Active Discharge
      4. 7.3.4 Enable
      5. 7.3.5 Sequencing Requirement
      6. 7.3.6 Internal Foldback Current Limit
      7. 7.3.7 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Normal Mode
      2. 7.4.2 Dropout Mode
      3. 7.4.3 Disable Mode
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Recommended Capacitor Types
      2. 8.1.2 Input and Output Capacitor Requirements
      3. 8.1.3 Load Transient Response
      4. 8.1.4 Dropout Voltage
      5. 8.1.5 Behavior During Transition From Dropout Into Regulation
      6. 8.1.6 Undervoltage Lockout Circuit Operation
      7. 8.1.7 Power Dissipation (PD)
        1. 8.1.7.1 Estimating Junction Temperature
        2. 8.1.7.2 Recommended Area for Continuous Operation
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Input Current
        2. 8.2.2.2 Thermal Dissipation
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Examples
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 评估模块
        2. 11.1.1.2 Spice 模型
      2. 11.1.2 器件命名规则
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DSE|6
  • YKA|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 超低输入电压范围:0.75V 至 3.3V
  • 可实现最低功率损耗的超低压降:
    • 在 300mA 下为 70mV(最大值)(VOUT > 1.0V),YKA 封装
  • 低静态电流:
    • VIN IQ= 1.6µA(典型值)
    • VBIAS IQ= 6µA(典型值)
  • 负载、线路和温度上的精度为 1.5%
  • 高 PSRR:频率 1kHz 时为 60dB
  • 可提供固定输出电压:
    • 0.5V 至 3.0V(阶跃 为 50mV)
  • VBIAS 范围:1.7V 至 5.5V
  • 封装:
    • 0.74mm × 1.09mm WCSP-5
    • 1.50mm × 1.50mm WSON-6
  • 内置软启动功能,具有单调 VOUT 上升
  • 有源输出放电