ZHCSCX3C April   2014  – November 2014 CSD95379Q3M

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用范围
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Handling Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Functional Block Diagram
    2. 7.2 Feature Description
      1. 7.2.1 Functional Description
        1. 7.2.1.1 Powering CSD95379Q3M and Gate Drivers
      2. 7.2.2 Undervoltage Lockout (UVLO) Protection
      3. 7.2.3 PWM Pin
      4. 7.2.4 SKIP# Pin
      5. 7.2.5 Zero Crossing (ZX) Operation
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Power Loss Curves
      2. 8.1.2 Safe Operating Curves (SOA)
      3. 8.1.3 Normalized Curves
      4. 8.1.4 Calculating Power Loss and SOA
        1. 8.1.4.1 Design Example
        2. 8.1.4.2 Calculating Power Loss
        3. 8.1.4.3 Calculating SOA Adjustments
  9. Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
      1. 9.1.1 Electrical Performance
      2. 9.1.2 Thermal Performance
    2. 9.2 Layout Example
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 商标
    2. 10.2 静电放电警告
    3. 10.3 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 机械制图
    2. 11.2 建议印刷电路板 (PCB) 焊盘图案
    3. 11.3 建议模板开口

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DNS|10
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 12A 电流下的系统效率达 92.5%
  • 12A 电流时 1.8W 的超低功率损耗
  • 最大额定持续电流为 20A,峰值电流为 45A
  • 高频运行(高达 2MHz)
  • 高密度 – 3.3mm × 3.3mm 小外形尺寸无引线封装 (SON) 尺寸
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
  • 低静态 (LQ) 和超低静态 (ULQ) 电流模式
  • 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
  • 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
  • 三态 PWM 输入
  • 集成型自举二极管
  • 击穿保护
  • 符合 RoHS 标准 - 无铅引脚镀层
  • 无卤素

2 应用范围

  • NVDC 笔记本电脑/超极本 PC
  • 平板电脑
  • 网络互联、电信和计算系统中的负载点同步降压

3 说明

CSD95379Q3M NexFET™ 功率级的设计经过高度优化,适用于高功率、高密度同步降压转换器。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能,此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。 此外,驱动器 IC 支持 ULQ 模式,此模式支持针对 Windows® 8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入,静态电流可减少至 130μA,并支持立即响应。 当 SKIP# 保持在三态时,电流可减少至 8µA(恢复切换通常需要 20µs)。 这个组合在小型 3.3mm x 3.3mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效和高速开关功能。 此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

器件信息(1)

器件 介质 数量 封装 出货
CSD95379Q3M 13 英寸卷带 2500 SON 3.3mm x 3.3mm 塑料封装 卷带封装
CSD95379Q3MT 7 英寸卷带 250
(1) 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

间隔

应用图表

CSD95379Q3M Front_Page_Circuit.gif

典型功率级效率与功率损耗

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