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LOG200 是一款宽动态范围电流到电压放大器,专为优化 160dB 动态范围内的电流测量而设计,具有出色的精度和速度,适用于光学通信、医疗诊断和工业过程控制测量。LOG200 具有两个对数放大器,后跟一个高精度差分放大器,可将电流信号转换为表示两个电流的对数压缩比的电压。电流输入经过设计,一个输入上提供高速响应,另一个输入上提供高度精确的基准信号,可实现快速瞬态响应和高对数一致性的独特组合。
LOG200 比率在内部设置为 250mV/十倍频的电流到电压转换。该器件集成了一个非限定的高速放大器,允许将输出配置为差分或滤波响应,并具有快速稳定时间来驱动逐次逼近模数转换器 (SAR ADC)。LOG200 还具有单独的基准电流和基准电压,旨在对器件进行配置,以获得优化的输入电流和共模电压。
LOG200 可以采用单电源(4.5V 至 12.6V)或双电源(±2.25V 至 ±6.3V)配置供电,额定工作温度范围为–40°C 至 +125°C。
PIN | TYPE | DESCRIPTION | ||
---|---|---|---|---|
NAME | NO. | |||
RGT (VQFN) | YBH (DSBGA) | |||
+IN | 14 | B4 | Input | Auxiliary op-amp voltage non-inverting input |
–IN | 13 | A4 | Input | Auxiliary op-amp voltage inverting input |
I1 | 1 | D4 | Input | Current input for logarithm numerator |
I2 | 3 | D2 | Input | Current input for logarithm denominator |
IBIAS | 15 | C4 | Output | Photodiode adaptive biasing current output |
IREF | 4 | D1 | Output | Reference current output |
REFA | 10 | B3 | Input | Logarithmic difference amplifier reference input |
OUTA | 11 | A2 | Output | Logarithmic difference amplifier output |
OUTB | 12 | A3 | Output | Auxiliary op-amp voltage output |
REF165 | 9 | B2 | Output | 1.65V voltage reference output |
REF25 | 5 | C2 | Output | 2.5V voltage reference output |
REFGND | 6 | C1 | Power | Voltage reference negative potential |
VCM | 2 | D3 | Input | Input common-mode voltage |
VCM2 | 16 | C3 | Input | Input common-mode voltage. Connect to VCM. |
VS+ | 8 | A1 | Power | Positive supply voltage |
VS– | 7 | B1 | Power | Negative supply voltage |
Thermal Pad | PAD | N/A | — | Thermal Pad. Connect to VCM to minimize leakage on I1 pin. |
MIN | MAX | UNIT | |||
---|---|---|---|---|---|
VS | Supply voltage, VS = (VS+) – (VS–) | –0.3 | 13 | V | |
I1 or I2 to VCM | –5.5 | 5.5 | V | ||
I1, I2, and VCM | Voltage | (VS–) – 0.3 | (VS+) + 0.3 | V | |
Current | 20 | mA | |||
Auxiliary amplifier input voltage | Single-ended | (VS–) – 0.3 | (VS+) + 0.3 | V | |
Differential (V+IN) – (V–IN) | –0.3 | 0.3 | |||
Auxiliary amplifier input current | –10 | 10 | mA | ||
Output short-circuit (2) | Continuous | mA | |||
Operating temperature | –40 | 125 | ℃ | ||
TJ | Junction temperature | –55 | 150 | ℃ | |
Tstg | Storage temperature, Tstg | –60 | 160 | ℃ |
VALUE | UNIT | |||
---|---|---|---|---|
V(ESD) | Electrostatic discharge | Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1) | ±2500 | V |
Charged-device model (CDM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-002(2) | ±1000 |
MIN | NOM | MAX | UNIT | ||
---|---|---|---|---|---|
VS | Supply voltage | 4.5 | 12.6 | V | |
VREFGND | REFGND compliance voltage | (VS–) | (VS+) – 4.5 | V | |
VIBIAS | IBIAS compliance voltage | (VS–) | (VS+) – 1.0 | V | |
IVREF | Output current of REF165 or REF25 reference | –2 | 5 | mA | |
II2 | I2 input current | 1 | mA | ||
TA | Specified temperature | –40 | 125 | ℃ |
THERMAL METRIC (1) | LOG200 | UNIT | |
---|---|---|---|
RGT (VQFN) | |||
16 PINS | |||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 66.7 | ℃/W |
RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 61.8 | ℃/W |
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 39.8 | ℃/W |
ψJT | Junction-to-top characterization parameter | 3.8 | ℃/W |
ψJB | Junction-to-board characterization parameter | 39.8 | ℃/W |
RθJC(bot) | Junction-to-case (bottom) thermal resistance | 31.2 | ℃/W |