ZHCSF33A December   2015  – February 2016 TPA3250

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics
    6. 7.6  Audio Characteristics (BTL)
    7. 7.7  Audio Characteristics (SE)
    8. 7.8  Audio Characteristics (PBTL)
    9. 7.9  Typical Characteristics, BTL Configuration
    10. 7.10 Typical Characteristics, SE Configuration
    11. 7.11 Typical Characteristics, PBTL Configuration
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagrams
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Error Reporting
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Device Protection System
        1. 9.4.1.1 Overload and Short Circuit Current Protection
        2. 9.4.1.2 DC Speaker Protection
        3. 9.4.1.3 Pin-to-Pin Short Circuit Protection (PPSC)
        4. 9.4.1.4 Overtemperature Protection OTW and OTE
        5. 9.4.1.5 Undervoltage Protection (UVP) and Power-on Reset (POR)
        6. 9.4.1.6 Fault Handling
        7. 9.4.1.7 Device Reset
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 Stereo BTL Application
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedures
          1. 10.2.1.2.1 Decoupling Capacitor Recommendations
          2. 10.2.1.2.2 PVDD Capacitor Recommendation
          3. 10.2.1.2.3 PCB Material Recommendation
          4. 10.2.1.2.4 Oscillator
      2. 10.2.2 Application Curves
      3. 10.2.3 Typical Application, Single Ended (1N) SE
        1. 10.2.3.1 Design Requirements
        2. 10.2.3.2 Detailed Design Procedures
        3. 10.2.3.3 Application Curves
      4. 10.2.4 Typical Application, Differential (2N) PBTL
        1. 10.2.4.1 Design Requirements
        2. 10.2.4.2 Detailed Design Procedures
        3. 10.2.4.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
    1. 11.1 Power Supplies
      1. 11.1.1 VDD Supply
      2. 11.1.2 GVDD_X Supply
      3. 11.1.3 PVDD Supply
    2. 11.2 Powering Up
    3. 11.3 Powering Down
    4. 11.4 Thermal Design
      1. 11.4.1 Thermal Performance
      2. 11.4.2 Thermal Performance with Continuous Output Power
      3. 11.4.3 Thermal Performance with Non-Continuous Output Power
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Examples
      1. 12.2.1 BTL Application Printed Circuit Board Layout Example
      2. 12.2.2 SE Application Printed Circuit Board Layout Example
      3. 12.2.3 PBTL Application Printed Circuit Board Layout Example
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
    2. 13.2 社区资源
    3. 13.3 商标
    4. 13.4 静电放电警告
    5. 13.5 Glossary
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 差分模拟输入
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的总输出功率
    • 70W（连续功率）/8Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置（32V 时）
    • 130W（峰值功率）/4Ω，BTL 立体声配置（32V 时）
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 1% 时的总输出功率
    • 60W（连续功率）/8Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置（32V 时）
    • 105W（峰值功率）/4Ω，BTL 立体声配置（32V 时）
  • 采用高级集成反馈设计，具有高速栅极驱动器错误校正功能
    （PurePath™超清）
    • 高达 100kHz 的单宽带，用于高清 (HD) 源的高频成分
    • 超低 THD+N：1W/4Ω 时为 0.005%；削波时 <0.01%
    • 电源抑制比 (PSRR) 为 60dB（BTL，无输入信号）
    • （A 加权）输出噪声 < 60µV
    • （A 加权）信噪比 (SNR) > 110dB
  • 多种配置可供选择：
    • 立体声、单声道、2.1 和 4xSE
  • 启动和停止时无喀哒声和噼啪声
  • 92% 高效 D 类操作 (8Ω)
  • 12V 至 36V 宽电源电压工作范围
  • 具有错误报告功能的自保护设计（包括欠压、过压、削波和短路保护）
  • 采用推荐的系统设计时，符合电磁干扰 (EMI) 标准

2 应用

  • 高端条形音箱
  • 微型 Combo 系统
  • 蓝光光盘™/DVD 接收器
  • 有源扬声器

3 说明

TPA3250 器件是一款高性能 D 类功率放大器，具有 D 类效率并且能够提供真正的高端音质。该器件 特有 高级集成反馈设计和专有高速栅极驱动器错误校正功能（PurePath™ 超高清）。该技术可使器件在整个音频频带内保持超低失真，同时展现完美音质。该器件最多可驱动 2 个 130W（峰值功率）/4Ω 负载和 2 个 70W（连续功率）/8Ω 负载，并且 特有 一个 2 VRMS 模拟输入接口，支持与高性能 DAC（例如 TI 的 PCM5242）无缝连接。除了出色的音频性能外，TPA3250 还兼具高功率效率和超低功率级空闲损耗（低于 1W）两大优点。这可以通过 60mΩ MOSFET 以及优化的栅极驱动器方案来实现。该方案相对于传统的分立实现方案可显著降低空闲损耗。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TPA3250 HTSSOP (44) 6.10mm x 14.00mm
  1. 如需了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

简化电路原理图

TPA3250 FrontPageDiagram.gif

总谐波失真

TPA3250 D000_SLASE99.gif