设计工具
TPA3250
- 差分模拟输入
- 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的总输出功率
- 70W（连续功率）/8Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置（32V 时）
- 130W（峰值功率）/4Ω，BTL 立体声配置（32V 时）
- 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 1% 时的总输出功率
- 60W（连续功率）/8Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置（32V 时）
- 105W（峰值功率）/4Ω，BTL 立体声配置（32V 时）
- 采用高级集成反馈设计，具有高速栅极驱动器错误校正功能
（PurePath超清）- 高达 100kHz 的单宽带，用于高清 (HD) 源的高频成分
- 超低 THD+N：1W/4Ω 时为 0.005%；削波时 <0.01%
- 电源抑制比 (PSRR) 为 60dB（BTL，无输入信号）
- （A 加权）输出噪声 < 60µV
- （A 加权）信噪比 (SNR) > 110dB
- 多种配置可供选择：
- 立体声、单声道、2.1 和 4xSE
- 启动和停止时无喀哒声和噼啪声
- 92% 高效 D 类操作 (8Ω)
- 12V 至 36V 宽电源电压工作范围
- 具有错误报告功能的自保护设计（包括欠压、过压、削波和短路保护）
- 采用推荐的系统设计时，符合电磁干扰 (EMI) 标准
应用
- 高端条形音箱
- 微型 Combo 系统
- 蓝光光盘/DVD 接收器
- 有源扬声器
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TPA3250 器件是一款高性能 D 类功率放大器，具有 D 类效率并且能够提供真正的高端音质。该器件 特有 高级集成反馈设计和专有高速栅极驱动器错误校正功能（PurePath™ 超高清）。该技术可使器件在整个音频频带内保持超低失真，同时展现完美音质。该器件最多可驱动 2 个 130W（峰值功率）/4Ω 负载和 2 个 70W（连续功率）/8Ω 负载，并且 特有 一个 2 VRMS 模拟输入接口，支持与高性能 DAC（例如 TI 的 PCM5242）无缝连接。除了出色的音频性能外，TPA3250 还兼具高功率效率和超低功率级空闲损耗（低于 1W）两大优点。这可以通过 60mΩ MOSFET 以及优化的栅极驱动器方案来实现。该方案相对于传统的分立实现方案可显著降低空闲损耗。
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查看全部 11 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPA3250 70W 立体声、130W 峰值 PurePath™ 超高清 D 类放大器（焊盘朝下） 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2016年 6月 22日 |
| 应用手册 | TPA324x and TPA325x Post-Filter Feedback (Rev. A) | 2018年 3月 7日 | ||||
| 更多文献资料 | High-Power Audio Amplifiers TPA322x/4x/5x | 2017年 12月 1日 | ||||
| 应用手册 | Multi-Device Configuration for TPA32xx Amplifiers | 2017年 9月 27日 | ||||
| 更多文献资料 | 高功率音频放大器_China | 英语版 | 2017年 4月 24日 | |||
| 更多文献资料 | TI Automotive External Amplifiers (Rev. A) | 2017年 2月 3日 | ||||
| 更多文献资料 | TI Powered Speakers (Rev. A) | 2017年 1月 31日 | ||||
| 应用手册 | Class-D Amplifier External Load Diagnostics | 2017年 1月 23日 | ||||
| 应用手册 | LC Filter Design (Rev. A) | 2016年 11月 9日 | ||||
| 应用手册 | TPA32xx Analog Input Grounding for Single Ended Inputs | PDF | HTML | 2016年 8月 26日 | |||
| EVM 用户指南 | TPA3250D2 Evaluation Module User's Guide | 2015年 12月 2日 |
设计和开发
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评估板
SIDEGIG-GUITAREVM — Guitar SideGig 插件模块
TI Guitar SideGig 插件模块可将 TI 音频 D 类放大器 EVM 变为吉他放大器、低音放大器或乐器放大器。该电路板采用可供选择的“清音”和“过载”通道，适用于处理传统和过载电吉他声音。清音通道提供音量、高音、中音、低音控制，配备中音增强开关，可对乐器的声音进行微调。过载通道就过载特性对过载、音调和级别进行更多控制。配备 0.25 英寸的单声道输入插孔，用于连接标准乐器电缆。
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评估板
SIDEGIG-PROTOEVM — 原型音频插件模块
The TI Prototype Audio Plug-in Module turns TI Audio Class-D amplifier EVM’s into your sandbox. Need to prototype a pre-amplifier circuit or test an opamp with TI Class-D EVMs, then start with the DIY Audio Plug-in Module.
Start your prototype on the included breadboard or solder directly to the (...)
Start your prototype on the included breadboard or solder directly to the (...)
用户指南: PDF
评估板
SIDEGIG-XOVEREVM — 模拟有源交越音频插件模块
TI 模拟有源分频器音频插件模块可将 TI 音频 D 类放大器 EVM 变为高质量的二分频扬声器放大器。 此插件模块可轻松去除无源扬声器中尺寸较大而且成本高昂的无源分频器，并形成一款效率更高、尺寸更小的双放大器双向系统。该板具有可调的高通滤波器、低通滤波器、挡板步降和延迟，可以为高频扬声器和低音扬声器产生两个音频输出信号。 在设计有源扬声器时可以获得许多优势，包括匹配良好并经过微调的音频。 开始使用模拟有源分频器音频插件模块，设计您的下一款扬声器！
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评估板
TPA3250D2EVM — TPA3250D2 立体声 90W 持续/175W 峰值 PurePath 超高清模拟输入 D 类放大器（焊盘朝下）
TPA3250D2EVM 超高清评估模块展示了德州仪器 (TI) 的 TPA3250D2DDW 集成电路。TPA3250D2DDW 是一款高性能 D 类放大器，可借助高效 D 类技术实现真正的高品质音质。它采用高级集成式反馈设计并具备高速栅极驱动器错误校正功能（超高清），从而可在音频频带内实现超低失真以及带来出色的音频质量。此 EVM 支持 2 个 BTL（立体声 2.0）输出通道、1 个 PBTL（单声道 0.1）输出通道、1 个 BTL + 2 个 SE (2.1) 输出通道以及 4 个 SE (4.0) 输出通道配置。NE5532 是一种高性能音频运算放大器，旨在允许 (...)
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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参考设计
PMP10215 — 适用于 D 类放大器的通用输入 3.3V、12V、36V、200W 连续 PSU 参考设计
该电源模块生成为 D 类音频放大器供电的所有电压。主要输出电压为 36V，可提供 200W 的持续功率和 540W 的峰值功率。第一级为功率因数校正升压。反激式转换器在初级侧提供 12V 的电压，在次级侧提供 12V 的电压（电流为 300mA）和 3.3V 的电压（电流为 200mA）。利用硬件开关和远程输入，该转换器可以进入待机模式：在该状态下，会禁用 36V 输出，12V、3.3V“始终开启”。这样，待机功率可降低至 150mW (115Vac) 和 270mW (230Vac)。第二个数字输入可将主要输入电压从 36V 切换至 (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (DDW) | 44 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。