新製品
専用の TX パスと RX パス搭載、820 ～ 1,054MHz の ISM バンドを使用する Wi-SUN とマルチプロトコル対応、RF フロント エンド モジュール
概算価格 (USD) 1ku | 1.5
Low-power with high-bandwidth, 4-channel, 3 forward/1 reverse, reinforced, digital isolator
概算価格 (USD) 1ku | 1.691
1MB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm® Cortex®-M33 Bluetooth® Low Energy ワイヤレス マイコン
概算価格 (USD) 1ku | 2.09
TI の熱意
TIは、半導体によって電子機器をより求めやすい価格で提供することで、より良い世界に向け貢献していくことに情熱を注いでいます。TIの熱意は今日まで受け継がれ、IC 分野での先進的なポジションを維持しています。各世代のイノベーションを通じて、小型化、効率化、信頼性の向上、低コスト化を実現するテクノロジーを構築してきました。その結果、新しい市場を開拓し、半導体は、あらゆる分野の電子機器に採用されるようになっています。TI はこうしたイノベーションを、エンジニアリングの進歩として捉えています。
コーポレート・シティズンシップに対する TI のコミットメント
TI が出荷する半導体製品のうち、グリーン対応とみなされ、低ハロゲンに関する業界要件を満たしている割合。
2024 年に世界中の製造業務において再利用された水の割合。
人材育成と労働力に関するプログラムが表彰された件数。
2015 年から 2024 年にかけて、TI の温室効果ガス (GHG) 排出量が減少した割合。TI の削減目標は 25% です。現在もその目標に向かって進捗しています。
2024 年に埋め立て処分するはずだった固体原材料のうち、転用した比率。
TI Foundation、TI の従業員、TI の退職者と協力し、TI の各種地域コミュニティを支援できるよう慈善活動向けに寄付した金額。