Ceva Inc.

先进的芯片和软件 IP 解决方案提供商,致力于重新定义智能边缘无线连接

Ceva 的 AI 架构芯片和软件 IP 产品系列使器件能够实现连接、感知和推理 — 这是智能边缘的必备功能。从 5G、蜂窝物联网、蓝牙Wi-Fi 和 UWB 连接,到可扩展的边缘 AI NPU、AI DSP、传感器融合处理器和嵌入式软件,Ceva 为能够连接、理解环境并实时采取行动的器件提供了基础 IP。

Ceva 已出货超过 200 亿台器件,并受到全球 400 多家客户的信赖,是当今先进智能边缘产品领域的中坚力量 — 从注入 AI 的可穿戴器件和物联网器件到自动驾驶汽车和 5G 基础设施。Ceva 的差异化解决方案可实现与现有设计流程的无缝集成,能够高度灵活地根据设计需求而组合解决方案,以及在极小芯片面积上实现超低功耗性能,从而帮助客户加速开发、降低风险并更快地将创新产品推向市场。随着技术朝着物理 AI 的方向发展,Ceva 的 IP 产品系列为始终保持连接、具备情境感知并能够进行实时智能决策的系统奠定了基础。

低功耗 2.4GHz 产品
CC2340R2 具有超低待机电流、256kB 闪存和 +8dBm 的蓝牙、Zigbee 和 Thread 无线 MCU CC2340R5 具有超低待机电流、512kB 闪存和 +8dBm 的蓝牙、Zigbee 和 Thread 无线 MCU CC2755P10 具有 EdgeAI 支持、安全性、高达 +20dBm、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU CC2755P20 具有片上 HSM、边缘 AI、2MB 闪存、+20dBm、待机电流低于 1µA 的 2.4GHz 多协议 MCU CC2755R10 支持蓝牙、Zigbee、Thread 和 Matter 无线 MCU,配备边缘 AI NPU、HSM、1MB 闪存及 +10dBm 功率

 

汽车类无线连接产品
CC2340R5-Q1 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
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公司总部
  • 15245 Shady Grove Road
  • Rockville, Maryland, 20850
  • United States

资源

驱动程序或库

CEVA-3P-CEVA-WAVES-LEAP — Ceva-Waves LEAP 基于相位的信道探测算法

对于用于汽车门禁的数字钥匙、智能门禁(如门锁)、逻辑访问(密码替换)、工业自动化和资产跟踪等应用,Ceva 提供了 Ceva-Waves LEAP(用于定位的低功耗算法)信道探测算法。这是一个小尺寸、低 MIPS 的软件解决方案,可处理 Bluetooth® 无线电捕获的相位相干音 (PCT) 样本,从而提供安全和分米级探测精度,即使在多路径或非视距环境中也是如此。此算法在支持 Bluetooth LE 的 TI CC2340 和 CC2755 SimpleLink™ 系列无线 MCU 上运行良好。

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