CD54HCT164

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高速 CMOS 逻辑 8 位串行输入/并行输出移位寄存器

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Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 24 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 24 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67
  • 缓冲输入
  • 异步复位
  • 当 VCC = 5V,CL = 15pF,TA = 25°C 时,fMAX 典型值 = 60MHz
  • 扇出(过热范围)
    • 标准输出:10 个 LSTTL 负载
    • 总线驱动器输出:15 个 LSTTL 负载
  • 宽工作温度范围:–55°C 至 125°C
  • 平衡的传播延迟及转换时间
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比,可显著降低功耗
  • HC 类型
    • 工作电压为 2V 至 6V
    • 高抗噪性:当 VCC = 5V 时,NIL = 30%,NIH = VCC 的 30%
  • HCT 类型
    • 工作电压为 4.5V 至 5.5V
    • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性,VIL = 0.8V(最大值),VIH = 2V(最小值)
    • CMOS 输入兼容性,当电压为 VOL、VOH 时,II ≤ 1µA
  • 缓冲输入
  • 异步复位
  • 当 VCC = 5V,CL = 15pF,TA = 25°C 时,fMAX 典型值 = 60MHz
  • 扇出(过热范围)
    • 标准输出:10 个 LSTTL 负载
    • 总线驱动器输出:15 个 LSTTL 负载
  • 宽工作温度范围:–55°C 至 125°C
  • 平衡的传播延迟及转换时间
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比,可显著降低功耗
  • HC 类型
    • 工作电压为 2V 至 6V
    • 高抗噪性:当 VCC = 5V 时,NIL = 30%,NIH = VCC 的 30%
  • HCT 类型
    • 工作电压为 4.5V 至 5.5V
    • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性,VIL = 0.8V(最大值),VIH = 2V(最小值)
    • CMOS 输入兼容性,当电压为 VOL、VOH 时,II ≤ 1µA

’HC164 和 ’HCT164 是具有异步复位功能的 8 位串行输入/并行输出移位寄存器。数据在时钟 (CLK) 正边沿发生移位。复位 (CLR) 引脚上的低电平将移位寄存器复位,无论输入情况如何,所有输出均进入低电平状态。提供的两个串行数据输入(A 和 B)中的任一个都可用作数据使能控制。

’HC164 和 ’HCT164 是具有异步复位功能的 8 位串行输入/并行输出移位寄存器。数据在时钟 (CLK) 正边沿发生移位。复位 (CLR) 引脚上的低电平将移位寄存器复位,无论输入情况如何,所有输出均进入低电平状态。提供的两个串行数据输入(A 和 B)中的任一个都可用作数据使能控制。

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设计和开发

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
CDIP (J) 14 Ultra Librarian

订购和质量

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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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