产品详情

Function Addressable latch Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Output type Push-Pull Data rate (max) (Mbps) 50 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Features Partial power down (Ioff), Standard speed (tpd > 50ns), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Function Addressable latch Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Output type Push-Pull Data rate (max) (Mbps) 50 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Features Partial power down (Ioff), Standard speed (tpd > 50ns), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 15
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CDx4HC(T)259 高速 SMOS 逻辑 8 位可寻址锁存器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2022年 1月 24日
* SMD CD54HCT259 SMD 5962-89852 2016年 6月 21日
应用手册 Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022年 12月 15日
应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
CDIP (J) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频