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移位寄存器

SN54HC595-SP

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具有三态输出寄存器的 8 位移位寄存器

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产品详情

Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (MHz) 24 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Output register, Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Space
Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (MHz) 24 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Output register, Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Space
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92 CFP (W) 16 69.319 mm² 10.3 x 6.73
  • 8 位串行输入/并行输出移位寄存器
  • 2V 至 6V 的宽工作电压范围
  • 高电流三态输出最多可驱动 15 个低功耗肖特基晶体管-晶体管逻辑器件 (LSTTL) 负载
  • 低功耗：80µA（最大值）ICC
  • tpd = 13ns（典型值）
  • 电压为 5V 时，输出驱动为 ±6mA
  • 低输入电流：1µA（最大值）
  • 移位寄存器具有直接清零功能
  • 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品， 所有参数均经过测试，除非另外注明。对于所有其他产品，生产流程不一定包含对所有参数的测试。
  • 8 位串行输入/并行输出移位寄存器
  • 2V 至 6V 的宽工作电压范围
  • 高电流三态输出最多可驱动 15 个低功耗肖特基晶体管-晶体管逻辑器件 (LSTTL) 负载
  • 低功耗：80µA（最大值）ICC
  • tpd = 13ns（典型值）
  • 电压为 5V 时，输出驱动为 ±6mA
  • 低输入电流：1µA（最大值）
  • 移位寄存器具有直接清零功能
  • 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品， 所有参数均经过测试，除非另外注明。对于所有其他产品，生产流程不一定包含对所有参数的测试。

SNx4HC595 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入/并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行三态输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有一个直接覆盖清零 (SRCLR) 输入以及用于级联结构的串行 (SER) 输入和串行输出。当输出使能端 (OE) 输入为高电平时，输出处于高阻抗状态。

SNx4HC595 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入/并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行三态输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有一个直接覆盖清零 (SRCLR) 输入以及用于级联结构的串行 (SER) 输入和串行输出。当输出使能端 (OE) 输入为高电平时，输出处于高阻抗状态。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有三态输出寄存器的 SNx4HC595 8 位移位寄存器 数据表 (Rev. J) PDF | HTML 英语版 (Rev.J) PDF | HTML 2021年 12月 6日

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训