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单稳态多谐振荡器

SN74AHCT123A

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双路可重触发单稳多频振荡器

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Number of channels 2 Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Technology family AHCT Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Supply current (µA) 40 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Retriggerable Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 2 Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Technology family AHCT Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Supply current (µA) 40 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Retriggerable Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SSOP (DB) 16 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4
  • 输入兼容 TTL 电压
  • A、B 以及 CLR 输入上的施密特触发电路能够实现较低的输入转换速率
  • 通过高电平有效或低电平有效的门式逻辑输入进行边缘触发
  • 能够重触发，以便获得非常长的输出脉冲
  • 能够通过覆盖清零终止输出脉冲
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • 输入兼容 TTL 电压
  • A、B 以及 CLR 输入上的施密特触发电路能够实现较低的输入转换速率
  • 通过高电平有效或低电平有效的门式逻辑输入进行边缘触发
  • 能够重触发，以便获得非常长的输出脉冲
  • 能够通过覆盖清零终止输出脉冲
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求

对于该等沿触发式多频振荡器，可通过三种方法控制输出脉冲持续时间。在第一种方法中，A 输入为低电平，B 输入为高电平。在第二种方法中，B 输入为高电平，A 输入为低电平。第三种方法中，A 输入为低电平，B 输入为高电平，清零 （CLR）输入为高电平。

通过选择外部电阻和电容值，可对输出脉冲持续时间进行编程。外部计时电容器必须连接在 Cext 和 Rext/Cext（正极）之间，外部电阻器则必须连接在 Rext/Cext 和 VCC 之间。要实现脉冲持续时间可变，请在 Rext/Cext 和 VCC 之间连接一个可变的外部电阻。此外，还可以通过将 CLR 设置为低电平来缩短输出脉冲的持续时间。

对于该等沿触发式多频振荡器，可通过三种方法控制输出脉冲持续时间。在第一种方法中，A 输入为低电平，B 输入为高电平。在第二种方法中，B 输入为高电平，A 输入为低电平。第三种方法中，A 输入为低电平，B 输入为高电平，清零 （CLR）输入为高电平。

通过选择外部电阻和电容值，可对输出脉冲持续时间进行编程。外部计时电容器必须连接在 Cext 和 Rext/Cext（正极）之间，外部电阻器则必须连接在 Rext/Cext 和 VCC 之间。要实现脉冲持续时间可变，请在 Rext/Cext 和 VCC 之间连接一个可变的外部电阻。此外，还可以通过将 CLR 设置为低电平来缩短输出脉冲的持续时间。
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* 数据表 SNx4AHCT123A 双路可重触发单稳多谐振荡器 数据表 (Rev. H) PDF | HTML 英语版 (Rev.H) PDF | HTML 2025年 1月 30日

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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