可提供此产品的更新版本
功能与比较器件相似
TLV320ADC3101-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有下列结果的 AEC-Q100 测试指南:
- 器件温度 2 级:-40℃ 至 +105℃ 的环境运行温度范围
- 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H1C
- 器件充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C3B
- 立体声音频数模转换器 (ADC)
- 92dBA 信噪比
- 支持从 8 kHz 到 96 kHz 的 ADC 采样率
- 指令可编程嵌入式 miniDSP
- 具有 RAM 可编程系数、指令、和内置处理块的灵活数字滤波
- 针对语音的低延迟无限脉冲响应 (IIR) 滤波器
- 针对音频的线性相位有限脉冲响应 (FIR) 滤波器
- 用于均衡 (EQ)、噪声消除或降低的附加可编程 IIR 滤波器
- 高达 128 个可编程 ADC 数字滤波器系数
- 六个带有可配置自动增益控制 (AGC) 的音频输入
- 在单端或者完全差分配置中可编程
- 可配置为 3 态以轻松实现与其它音频集成电路 (IC) 的互用性
- 低功耗并具有广泛模块功率控制:
- 6mW 单声道录制,8kHz
- 11mW 立体声录制,8kHz
- 10mW 单声道录制,48kHz
- 17mW 立体声录制,48kHz
- 双可编程麦克风偏置
- 用于时钟生成的可编程锁相环路 (PLL)
- I2C 控制总线
- 音频串行数据总线支持 I2S、左对齐/右对齐、DSP、脉冲编码调制 (PCM)、和时分复用 (TDM) 模式
- 支持数字麦克风输入
- 两个通用输入输出接口 (GPIO)
- 电源:
- 模拟:2.6V-3.6V
- 数字:内核:1.65V–1.95V,
I/O:1.1V–3.6V
- 4mm x 4mm 24 引脚 RGE(四方扁平无引线 (QFN) 封装)
TLV320ADC3101-Q1 是一款低功耗、立体声音频模数转换器 (ADC),此器件支持 8kHz 至 96kHz 的采样率并有一个可提供高达 40dB 模拟增益或者自动增益控制 (AGC) 的集成可编程增益放大器。 提供一个用于定制音频处理的可编程 miniDSP。 还提供粗糙衰减为 0dB,-6dB,或者关闭的前端输入。 此输入在一个单端组合或者完全差分配置中可编程。 通过 I2C 接口可提供广泛的基于寄存器的功率控制,从而启用单声道或者立体声录音。 低功耗使得 TLV320ADC3101-Q1 成为电池供电便携式设备的理想选择。
AGC 可在宽范围的启动
(7ms-1.4s) 和衰减 (50ms-22.4s) 时间区间内进行编程。 包含一个用于避免噪声抽吸的可编程噪声栅极功能。 低延迟 IIR 滤波器针对提供的语音和电话通讯进行了优化,并且线性相位 FIR 滤波器针对音频进行了优化。 还提供可用于声音均衡、或者去除噪声组件的可编程 IIR 滤波器。 可对音频串行总线进行编程以支持 I2S、左对齐、右对齐、DSP、PCM、和 TCM 模式。 音频总线可运行在主控或者受控模式下。
包括一个用于灵活时钟生成的可编程集成锁相环路 (PLL) 并且为来自宽范围可用 MCLK 的所有标准音频速率(在 512kHz 至 50MHz 间变化)提供支持,包括最常用的 12MHz,13MHz,16MHz,19.2MHz,和 19.68MHz 系统时钟的情况。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相同,且具有相同引脚
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 用于无线电话听筒和便携式音频设备并装有嵌入式小型数字信号处理器 (miniDSP) 的低功耗立体声数模转换器 (ADC) 数据表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2012年 9月 20日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
TLV320ADC3101EVM-K — TLV320ADC3101 评估模块和 USB 主板
The TLV320ADC3101EVM is in the Texas Instruments (TI) modular EVM form factor, which allows direct evaluation of the device performance and operating characteristics and eases software development and system prototyping. The TLV320ADC3101EVM-K is a complete evaluation/demonstration kit, which (...)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
VQFN (RGE) | 24 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。