CC256XMS432BTBLESW

基于 MSP432 MCU 的 TI 双模蓝牙协议栈

CC256XMS432BTBLESW

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概述

TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides simple command line sample applications to speed development, and upon request has MFI capability.

For a complete evaluation solution, the CC256XMS32BTBLESW works directly with the TI hardware development kits: MSP-EXP432P401R and for audio and voice application the CC3200AUDBOOST. Moreover, the stack that is available for the MSP432 MCU is certified and royalty-free.

特性
  • Supports Dual-mode Bluetooth 4.0 - Bluetooth certified and royaly free
  • Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886)
  • Fully Thread safe
  • Sample apps are available for the MSP-EXP432P401R
  • Fully Documented API Interface
  • Supports CCS, IAR, KEIL IDE
  • 下载 观看带字幕的视频 视频

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    支持的产品和硬件

    支持的产品和硬件

    Wi-Fi 产品
    CC2560 具有增强数据速率 (EDR) 的 Bluetooth® 4.0 CC2564 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564MODA 具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1
    方向控制型电压转换器
    SN74AVC2T45 具有可配置电压转换和三态输出的双位双电源总线收发器
    线性和低压降 (LDO) 稳压器
    TLV717P 具有主动输出放电和使能功能的 150mA、低 IQ、低压降稳压器
    自动方向电压转换器
    TXS0104E 适用于开漏和推挽应用的四位双向电压电平转换器
    评估板
    BOOST-CC2564MODA TMP107 BoosterPack 模块 CC2564MODAEM CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板 CC256XQFNEM 双模 Bluetooth® CC2564 评估板

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    Wi-Fi 产品
    CC2560 具有增强数据速率 (EDR) 的 Bluetooth® 4.0 CC2564 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564MODA 具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1
    方向控制型电压转换器
    SN74AVC2T45 具有可配置电压转换和三态输出的双位双电源总线收发器
    线性和低压降 (LDO) 稳压器
    TLV717P 具有主动输出放电和使能功能的 150mA、低 IQ、低压降稳压器
    自动方向电压转换器
    TXS0104E 适用于开漏和推挽应用的四位双向电压电平转换器
    评估板
    BOOST-CC2564MODA TMP107 BoosterPack 模块 CC2564MODAEM CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板 CC256XQFNEM 双模 Bluetooth® CC2564 评估板

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    类型 标题 下载最新的英语版本 日期
    应用简报 低功耗蓝牙、基本速率/增强型数据速率–方法混淆配对漏洞 英语版 PDF | HTML 2021年 7月 19日
    网络安全公告文章 InjectaBLE: Injecting Malicious Traffic Into Established Bluetooth® Low Energy 2021年 6月 22日
    网络安全公告文章 Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) PDF | HTML 2020年 5月 18日
    用户指南 TI Dual-mode Bluetooth® stack on MSP432 MCUs User Guide (Rev. B) 2017年 10月 30日

    相关设计资源

    软件开发

    软件开发套件 (SDK)
    TIBLUETOOTHSTACK-SDK 基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈
    驱动程序或库
    CC256XB-BT-SP 用于 CC256xB 的蓝牙服务包

    设计工具和仿真

    计算工具
    SWRC256 CC256x 蓝牙硬件评估工具

    参考设计

    参考设计
    BT-MSPAUDSINK-RD 蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计 BT-MSPAUDSOURCE-RD 蓝牙和 MSP430 音频源参考设计 CC256XEM-RD CC256x Bluetooth® 参考设计 TIDA-00554 面向便携式化学分析应用的蓝牙连接型 DLP 超级移动 NIR 光谱仪

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