BT-MSPAUDSOURCE-RD

蓝牙和 MSP MCU 音频源参考设计

设计文件

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概述

客户可以使用蓝牙和低功耗 MSP 微控制器音频源参考设计为低端、低功耗音频源解决方案创建各种应用，适用于玩具、投影仪、智能遥控器和任何音频流配件等应用。此参考设计是一种具有成本效益的音频实现方案，并提供完整的设计文件，可让您将精力集中于应用和最终产品开发。此参考设计还提供了 TI 蓝牙协议栈。

特性

通过低成本、低功耗 MSP430F5229 微控制器 MCU 实现蓝牙音频（SBC 编码/解码）
设计将音频处理从 MCU 转移到蓝牙器件，从而实现低功耗音频
采用四层布局和 QFN 封装、具有成本效益的低端无线音频解决方案
解决方案的核心是 TI 的 SimpleLink™ CC2564，该器件可提供出色的蓝牙性能（+12dBm 输出功率），从而实现远距离可靠的连接
CC256x 和 TI 蓝牙协议栈都具有蓝牙子系统 QDID，只需要蓝牙最终产品清单
此电路设计已经过测试，包含固件、演示和提供快速入门指南的 Wiki 页面

工业

互连/配电盒

下载观看带字幕的视频视频

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

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Assembly drawing — BT-MSPAUDSOURCE-RD

TIDR981.PDF (537 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

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Bill of materials (BOM) — BT-MSPAUDSOURCE-RD

TIDR979.ZIP (26 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

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CAD/CAE symbol — BT-MSPAUDSOURCE-RD

TIDR982.ZIP (646 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

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Gerber file — BT-MSPAUDSOURCE-RD

TIDC547.ZIP (281 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

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PCB layout — BT-MSPAUDSOURCE-RD

TIDR980.PDF (1300 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

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Schematic — BT-MSPAUDSOURCE-RD

TIDR978.PDF (89 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

音频 ADC

TLV320ADC3101 — 支持数字麦克风且具有 miniDSP 的 92dB SNR 低功耗立体声 ADC

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Wi-Fi 产品

CC2560 — 具有增强数据速率 (EDR) 的 Bluetooth® 4.0

数据表: PDF | HTML

Wi-Fi 产品

CC2564MODN — Bluetooth® 双模收发器模块

数据表: PDF | HTML

Low-power MCUs

MSP430F5229 — 具有 128KB 闪存、8KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA 和 1.8V 双电源 I/O 的 25MHz MCU

数据表: PDF | HTML

Wi-Fi 产品

CC2564 — 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0

数据表: PDF | HTML

Wi-Fi 产品

CC2564MODA — 带集成天线的 Bluetooth® 双模收发器模块

数据表: PDF | HTML

开始开发

硬件开发

评估板

CC2564MODNEM — 双模 Bluetooth® CC2564 模块评估板

客户可以使用蓝牙和低功耗 MSP 微控制器音频源参考设计为低端、低功耗音频源解决方案创建各种应用，适用于玩具、投影仪、智能遥控器和任何音频流配件等应用。此参考设计是一种具有成本效益的音频实现方案，并提供完整的设计文件，可让您将精力集中于应用和最终产品开发。此参考设计还提供了 TI 蓝牙协议栈。

EVM用户指南: PDF

支持的产品和硬件

硬件开发

参考设计

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CC256XEM-RD — CC256x Bluetooth® 参考设计

有库存

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TI.com 上无现货

CC2564MODNEM — 双模 Bluetooth® CC2564 模块评估板

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参考设计

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CC256XEM-RD — CC256x Bluetooth® 参考设计

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技术文档

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顶层文档	类型	标题	格式选项	下载最新的英语版本		日期
	用户指南	Bluetooth Dual Mode Audio Source Reference Design Quick Start Guide (Rev. A)				2014-9-19

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