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TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING
MSP430FR2311 微控制器 IR 反射感测参考设计
TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING
概述
此参考设计展示了基于 MSP430™ FRAM 微处理器 (MCU) 且具有可配置模拟的红外反射感应解决方案，适用于感应和测量应用。它展示了 MCU 的超低功耗特性以及 FRAM 技术和集成式互阻抗放大器 (TIA) 的优势。单节 CR123 电池为板供电，使其使用寿命长达十多年。
特性
- 基于 FRAM 的 MSP430FR2311 省去了外部 EEPROM
- 集成型互阻抗放大器 (TIA) 具有 pA 水平的低漏电输入
- 超低平均功耗 (MCU 1μA)
- 凭借单节 CR123 电池实现长达十年的使用寿命
- 高 ESD 性能且布局简单
我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。
设计文件和产品
设计文件
下载现成的系统文件，加快您的设计过程。
TIDRND5A.PDF (422 K)
设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表
TIDRND8.ZIP (679 K)
IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件
产品
在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。
MSP430 微控制器
MSP430FR2311 — 具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC、10 位 ADC 的 16MHz 集成模拟微控制器
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| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
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| * | 设计指南 | MSP430FR2311 IR Reflection-Sensing Subsystem Design Guide | 2016年 8月 3日 |