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设计与开发
参考设计

TIDM-TIA

具有微控制器的跨阻放大器参考设计

设计文件

TIDM-TIA

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概述

TIDM-TIA 使用 MSP430F2274 微控制器及其集成运算放大器，将光电二极管产生的电流转换为电压。该设计可用于多种应用中的光感应。直接连接至 MSP430F2274 的 ADC，可对测得的电压值进行分析并用于相应应用。通过使用 MSP430F2274 的集成运算放大器，跨阻放大器系统保持了小尺寸，从而在许多工业和消费类应用中提供单芯片解决方案。

特性
  • 利用板载运算放大器的单芯片 TIA 设计
  • 可通过软件配置光电二极管阈值，以适应不同光照条件
  • 外部引脚允许修改外部反馈电阻器
  • 可通过 JTAG 连接进行编程。外部可用的 GPIO 引脚和板载 LED
  • 此 TIA 示例设计已经过测试，包含固件、演示和入门指南
下载 观看带字幕的视频 视频

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

download Assembly drawing — TIDM-TIA
TIDRAE0.PDF (322 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download Bill of materials (BOM) — TIDM-TIA
TIDRAE1.PDF (35 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download CAD/CAE symbol — TIDM-TIA
TIDRAD9.ZIP (55 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download Gerber file — TIDM-TIA
TIDC603.ZIP (12 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download Gerber file — TIDM-TIA
TIDC602.ZIP (127 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download Schematic — TIDM-TIA
TIDRAE2.PDF (100 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Low-power MCUs

MSP430F2274 — 具有 32KB 闪存、1KB SRAM、10 位 ADC、2 个运算放大器和 I2C/SPI/UART 的 16MHz MCU

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支持软件

TIDC601 — MSP430F2274 Transimpedance Amplifier Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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Low-power MCUs
MSP430F2274 — 具有 32KB 闪存、1KB SRAM、10 位 ADC、2 个运算放大器和 I2C/SPI/UART 的 16MHz MCU
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发布日期: 2014-9-7
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发布信息

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用户指南 MSP430F2274 Transimpedance Amplifier (TIDM-TIA) User’s Guide 2014-8-28

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