数字隔离器

“电隔离”、“基础型”和“增强型”是描述隔离电压额定值的常用术语。

• 电隔离：在电路之间提供电气绝缘，以解决接地电势差问题。
• 基础型：经过认证的电击防护层。非常适合带有附加保护措施的系统。在绝缘层保持完好的情况下，基础型隔离可提供可靠的性能。
• 增强型：一种更坚固的经认证绝缘系统，结合了基础保护和补充保护，可提供相当于两个独立隔离元件的保护效果。适用于直接接触环境，无需额外的保护措施。

TI 提供含多种封装选项的隔离器件，可节省布板空间或满足高压系统所需的最大爬电距离要求。从最紧凑的 2mm × 2mm QFN 封装到最大的 10.3 mm × 14mm 爬电 DWW 封装，TI 的封装可在各类应用中提供经实际验证的可靠性能。

在当今竞争激烈的航空航天和国防市场中，可靠性必不可少。TI 提供全面的高可靠性 (HiRel) 半导体产品系列，专为在极端环境下工作而设计。我们的解决方案包括：

• 宽温度范围：-55°C 至 125°C
• 航天增强型元件：专为应对太空环境的挑战而设计。
• 超高温选项：专为耐用性至关重要的恶劣地面环境而设计。

TI 提供具有不同集成电源等级的全面隔离器件产品系列，旨在最大限度减小布板空间，同时为隔离式系统设计提供高性能特性。

我们最新一代的 ISOW 和 ISOxxxxT 器件可轻松实现集成，节省时间、降低成本，并消除将分立式隔离元件和电源元件组合在一起的复杂性。

从为您的系统级需求量身定制的各类产品中选择，包括：

• 输出数量
• 输出功率
• 稳压要求
• 输入电压范围

借助 TI 的集成隔离产品系列，您可在不影响性能的前提下获得具成本效益的单一解决方案。

TI 经优化的数字隔离器系列专为要求高安全性、低功耗和紧凑尺寸的应用而设计。我们的器件可提供高达 3kVrms 的隔离电压和 100 年以上的预计隔离栅寿命，能为各类系统带来强大的保护效果。这些隔离器提供我们最小尺寸的封装选项，非常适合空间受限、高可靠性且对性能要求毫不妥协的设计。

TI 的 E2E™ 设计支持论坛是您的首选资源，可在设计过程的每个阶段为您提供指导。我们经验丰富的工程师随时准备回答您的技术问题并分享见解，帮助您快速、自信地解决设计难题。

我们新一代节省空间的引线式封装专为大批量生产而设计。这些新封装可以实现高密度布局，同时与标准表面贴装组件保持兼容性。

优势：

• 与传统封装相比，它可节省高达 70% 的空间
• 有助于降低系统总成本
• 我们专为功能隔离应用设计的最小隔离封装

凭借我们的制造技术，无论是在基本应用还是增强型应用中，都能将您的数字隔离器电路板占用空间减少多达 50%。

优势：

• 具有同等绝缘等级，但占地面积小得多。