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CD74HCT14

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具有施密特触发输入的 6 通道 4.5V 至 5.5V 反相器

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CD74HCT14

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产品详情

Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Supply current (max) (µA) 40 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Supply current (max) (µA) 40 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 兼容 LSTTL 输入逻辑
    • VIL(max) = 0.8V，VIH(min) = 2V
  • 兼容 CMOS 输入逻辑
    • 在电压为 VOL、VOH 时，II ≤ 1µA
  • 缓冲输入
  • 工作电压为 4.5 V 至 5.5 V
  • 宽工作温度范围：-55°C 至 +125°C
  • 支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比，可显著降低功耗
  • 兼容 LSTTL 输入逻辑
    • VIL(max) = 0.8V，VIH(min) = 2V
  • 兼容 CMOS 输入逻辑
    • 在电压为 VOL、VOH 时，II ≤ 1µA
  • 缓冲输入
  • 工作电压为 4.5 V 至 5.5 V
  • 宽工作温度范围：-55°C 至 +125°C
  • 支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比，可显著降低功耗

此器件包含六个具有施密特触发输入的独立反相器。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A。

此器件包含六个具有施密特触发输入的独立反相器。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A。
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应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

CD74HCT14 Behavioral SPICE Model

SCHM102.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频