ISO6761-Q1
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
- 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
- 满足 VDA320 隔离要求
- 50Mbps 数据速率
- 稳健可靠的隔离栅：
- 在 1500 V RMS 工作电压下具有超长的寿命
- 隔离等级高达 5000 V RMS
- 浪涌能力高达 10kV
- CMTI 典型值为 ±150 kV/µs
- 宽电源电压范围：1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
- 1.71V 至 5.5V 电平转换
- 默认输出 高电平 (ISO676x -Q1) 和 低电平 (ISO676xF -Q1) 选项
- 1Mbps 时的每通道电流典型值为 1.6mA
- 低传播延迟：11ns（典型值）
- 优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 低辐射
- 宽体 SOIC (DW-16) 封装
- 安全相关认证：
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 组件认证计划
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证
ISO676x -Q1 器件是高性能六通道数字隔离器，可提供符合 UL 1577 的 5000 V RMS 隔离额定值，非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。
在隔离 CMOS 或者 LVCMOS 数字 I/O 的同时， ISO676x-Q1 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射，同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO 2) 绝缘栅相隔离。ISO676x 系列器件采用所有可能的引脚配置，因此所有六个通道都可以处于同一方向，或者一个、两个或三个通道处于反向，而其余通道处于正向。如果输入功率或信号出现损失，不带后缀 F 的器件默认输出 高电平，带后缀 F 的器件默认输出 低电平。更多详细信息，请参见器件功能模式部分。
这些器件与隔离式电源结合使用，有助于防止 CAN 和 LIN 等数据总线上的噪声电流损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布线技术， ISO676x-Q1 器件的电磁兼容性得到了显著增强，可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。 ISO676x-Q1 系列器件采用 16 引脚 SOIC 宽体 (DW) 封装，是对前几代器件的引脚到引脚的升级。
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技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | EMC 性能优异的 ISO676x-Q1 通用六通道自动增强型数字隔离器 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 6月 1日 |
| 证书 | TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. M) | 2026年 5月 7日 | ||||
| 证书 | UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. S) | 2026年 5月 7日 | ||||
| 证书 | VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. AA) | 2026年 3月 10日 | ||||
| 证书 | CQC Certificate for ISOxxDWx (Rev. K) | 2025年 8月 18日 | ||||
| 证书 | CSA Certificate for ISO676xDW (Rev. A) | 2023年 2月 15日 | ||||
| 功能安全信息 | ISO6761/ISO6761-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 3月 9日 | |||
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计与开发
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DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM)，用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件：8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项，支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
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