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SN74AC595

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具有三态输出寄存器的 1.5V 至 6V 八位移位寄存器

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Configuration Serial-in Bits (#) 8 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 6 Input type CMOS Output type 3-State Clock frequency (MHz) 90 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Configuration Serial-in Bits (#) 8 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 6 Input type CMOS Output type 3-State Clock frequency (MHz) 90 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • 1.5V 至 6V 的宽工作电压范围
  • 输入电压高达 6V
  • 电压为 5V 时，为 ±24mA 的连续输出驱动
  • 电压为 5V 时，支持高达 ±75mA 的输出驱动（短时突发）
  • 驱动 50Ω 传输线
  • 电压为 5V 且负载为 50pF 时的最大 tpd 为 12ns
  • 1.5V 至 6V 的宽工作电压范围
  • 输入电压高达 6V
  • 电压为 5V 时，为 ±24mA 的连续输出驱动
  • 电压为 5V 时，支持高达 ±75mA 的输出驱动（短时突发）
  • 驱动 50Ω 传输线
  • 电压为 5V 且负载为 50pF 时的最大 tpd 为 12ns

SN74AC595 包含一个对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。该配置支持在输出保持静态的同时将数据加载到移位寄存器中。该器件包含三态输出，可禁用输出。该器件具有独立的移位寄存器输出 (QH’)，用于串联移位寄存器。

SN74AC595 包含一个对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。该配置支持在输出保持静态的同时将数据加载到移位寄存器中。该器件包含三态输出，可禁用输出。该器件具有独立的移位寄存器输出 (QH’)，用于串联移位寄存器。
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应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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