SN74ACT595-Q1

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Automotive 8-bit shift register with 3-state output register

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Configuration Serial-in Bits (#) 8 Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (MHz) 92 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
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TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN 封装
  • 4.5V 至 5.5V 的工作电压范围
  • TTL 兼容型输入
  • 电压为 5V 时,为 ±24mA 的连续输出驱动
  • 电压为 5V 时,支持高达 ±75mA 的输出驱动(短时突发)
  • 驱动 50Ω 传输线
  • 快速运行,延迟为 11.9ns(最大值)
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN 封装
  • 4.5V 至 5.5V 的工作电压范围
  • TTL 兼容型输入
  • 电压为 5V 时,为 ±24mA 的连续输出驱动
  • 电压为 5V 时,支持高达 ±75mA 的输出驱动(短时突发)
  • 驱动 50Ω 传输线
  • 快速运行,延迟为 11.9ns(最大值)

SN74ACT595-Q1 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有直接覆盖清零 (SRCLR) 输入、串行 (SER) 输入和用于级联的串行输出 (QH’)。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,寄存器输出处于高阻抗状态。内部寄存器数据不受 OE 端输入的影响。

SN74ACT595-Q1 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有直接覆盖清零 (SRCLR) 输入、串行 (SER) 输入和用于级联的串行输出 (QH’)。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,寄存器输出处于高阻抗状态。内部寄存器数据不受 OE 端输入的影响。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频