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XOR（异或）门

SN74AHCT1G86

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具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的单路 2 输入、4.5V 至 5.5V XOR（异或）门

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SN74AHCT1G86

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产品详情

Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 Input type TTL-Compatible CMOS IOH (max) (mA) -8 Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 Input type TTL-Compatible CMOS IOH (max) (mA) -8 Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 工作电压范围为 4.5V 至 5.5V
  • 电压为 5V 时，tpd 最大值为 8ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10A
  • 电压为 5V 时，输出驱动为 8mA
  • 输入兼容 TTL 电压
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
  • 工作电压范围为 4.5V 至 5.5V
  • 电压为 5V 时，tpd 最大值为 8ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10A
  • 电压为 5V 时，输出驱动为 8mA
  • 输入兼容 TTL 电压
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范

SN74AHCT1G86 是一款单路 2 输入异或门。该器件采用正逻辑执行布尔函数Y = A ⊕ B or Y = AB + A B。

SN74AHCT1G86 是一款单路 2 输入异或门。该器件采用正逻辑执行布尔函数Y = A ⊕ B or Y = AB + A B。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74AHC1G86 IBIS Model

SCLM017.ZIP (7 KB) - IBIS Model
下载
仿真模型

SN74AHCT1G86 Behavioral SPICE Model

SCLM242.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
参考设计

TIDA-010040 — 警报音发生器参考设计

此参考设计提供了一种产生类似于 IEC60601-1-8 医疗设备标准中所述的警报的方法。关键时序参数可通过固件进行编程。所有参数（包括脉宽、脉率、内部频率、脉冲上升时间、音量控制以及优先级）都可以使用固件进行控制。模拟包络由 MSP430FR2311 和模拟电路组合而成。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频