SN74AHCT574

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具有三态输出的八路边沿 D 类触发器

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Number of channels 8 Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 70 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of channels 8 Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 70 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4
  • 输入兼容 TTL 电压
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
  • 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品,所有参数均经过测试,除非另有说明。对于所有其他产品,生产流程不一定包含对所有参数的测试。
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 输入兼容 TTL 电压
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
  • 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品,所有参数均经过测试,除非另有说明。对于所有其他产品,生产流程不一定包含对所有参数的测试。
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

SNx4AHCT574 器件是八通道边沿触发式 D 类触发器,具有专门设计用于驱动高容性或较低阻抗负载的三态输出。

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应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 20 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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