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SN74HCS08

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具有施密特触发输入的 4 通道、2 输入、2V 至 6V 高速 (12ns) 与门

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产品详情

Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 130 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 130 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOT-23-THN (DYY) 14 13.692 mm² 4.2 x 3.26 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 施密特触发输入可实现慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • ICC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA
  • 工作环境温度范围：–40°C 至 +125°C，TA
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 施密特触发输入可实现慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • ICC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA
  • 工作环境温度范围：–40°C 至 +125°C，TA

此器件包含四个具有施密特触发输入的独立双输入与门。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A ● B。

此器件包含四个具有施密特触发输入的独立双输入与门。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A ● B。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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仿真模型

SN74HCS08 Behavioral SPICE Model

SCLM295.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
仿真模型

SN74HCS08 IBIS Model (Rev. B)

SCLM151B.ZIP (51 KB) - IBIS Model
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DYY) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频