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SN74LV6T07-EP

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六位开漏固定方向电平转换器（增强型产品）

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SN74LV6T07-EP

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产品详情

Technology family LVxT High input voltage (min) (V) 1 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) -8 IOL (max) (mA) 8 Features Over-voltage tolerant inputs, Single supply Input type Standard CMOS, TTL-Compatible CMOS Output type Balanced CMOS, Open drain Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family LVxT High input voltage (min) (V) 1 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) -8 IOL (max) (mA) 8 Features Over-voltage tolerant inputs, Single supply Input type Standard CMOS, TTL-Compatible CMOS Output type Balanced CMOS, Open drain Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 1.65V 至 5.5V 的宽工作电压范围
  • 5.5V 容限输入引脚
  • LVxT 增强型输入 与开漏输出 相结合，可提供最大的电压转换灵活性：
    • 运行速度超过 6.67Mbps，（RPU = 1kΩ，CL = 30pF）
    • 使用 1.8V 电源，即可实现 1.2V 至 5V 的升压转换
    • 使用任何有效电源均可实现 5V 至 0.8V 甚至更低电压的降压转换
  • 支持标准功能引脚排列
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
  • 1.65V 至 5.5V 的宽工作电压范围
  • 5.5V 容限输入引脚
  • LVxT 增强型输入 与开漏输出 相结合，可提供最大的电压转换灵活性：
    • 运行速度超过 6.67Mbps，（RPU = 1kΩ，CL = 30pF）
    • 使用 1.8V 电源，即可实现 1.2V 至 5V 的升压转换
    • 使用任何有效电源均可实现 5V 至 0.8V 甚至更低电压的降压转换
  • 支持标准功能引脚排列
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范

SN74LV6T07-EP 器件包含六个具有开漏输出的独立缓冲器。每个缓冲器以正逻辑执行布尔函数 Y = A。

该输入经设计，具有较低阈值电路，支持较低电压 CMOS 输入的升压转换（例如 1.2V 输入转换为 1.8V 输出或 1.8V 输入转换为 3.3V 输出）。此外，5V 容限输入引脚可实现降压转换（例如 3.3V 转 2.5V 输出）。

SN74LV6T07-EP 器件包含六个具有开漏输出的独立缓冲器。每个缓冲器以正逻辑执行布尔函数 Y = A。

该输入经设计，具有较低阈值电路，支持较低电压 CMOS 输入的升压转换（例如 1.2V 输入转换为 1.8V 输出或 1.8V 输入转换为 3.3V 输出）。此外，5V 容限输入引脚可实现降压转换（例如 3.3V 转 2.5V 输出）。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频