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反向缓冲器和驱动器

SN74LVC1G06

正在供货

具有漏极开路输出的单通道 1.65V 至 5.5V 反相器

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SN74LVC1G06

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产品详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 DSBGA (YZV) 4 1.5625 mm² 1.25 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Input and Open-Drain Output Accept
    Voltages up to 5.5 V
  • Maximum tpd of 4.5 ns at 3.3 V at 125°C
  • Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V for open-drain devices
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • Can Be Used For Up or Down Translation
  • Schmitt Trigger Action on All Ports
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Input and Open-Drain Output Accept
    Voltages up to 5.5 V
  • Maximum tpd of 4.5 ns at 3.3 V at 125°C
  • Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V for open-drain devices
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • Can Be Used For Up or Down Translation
  • Schmitt Trigger Action on All Ports

This single inverter buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

The output of the SN74LVC1G06 device is open-drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff.The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.

This single inverter buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

The output of the SN74LVC1G06 device is open-drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff.The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.
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提供易于制造的较小型封装选项

此器件现采用 0.8 x 0.8 x 0.4 (mm) DPW 封装，适用于空间受限的设计。立即订购

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应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
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仿真模型

HSpice Model of SN74LVC1G06

SCAJ004.ZIP (38 KB) - HSpice Model
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仿真模型

SN74LVC1G06 Behavioral SPICE Model

SCEM643.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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仿真模型

SN74LVC1G06 IBIS Model (Rev. E)

SCAM004E.ZIP (24 KB) - IBIS Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
DSBGA (YZV) 4 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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