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Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
  • 支持 5V VCC 运行
  • 过压容差输入最高可达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部断电模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA,
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
  • 支持 5V VCC 运行
  • 过压容差输入最高可达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部断电模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA,
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

按照设计,此单路双输入正与门可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。

SN74LVC1G08-Q1 器件以正逻辑执行布尔函数或 。

该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路会禁用输出,从而在器件断电时防止电流回流损坏器件。

CMOS 器件具有高输出驱动,同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G08 采用多种封装,包括封装尺寸为 1.45mm × 1.00mm 的小型 DRY 封装。

按照设计,此单路双输入正与门可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。

SN74LVC1G08-Q1 器件以正逻辑执行布尔函数或 。

该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路会禁用输出,从而在器件断电时防止电流回流损坏器件。

CMOS 器件具有高输出驱动,同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G08 采用多种封装,包括封装尺寸为 1.45mm × 1.00mm 的小型 DRY 封装。

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应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LVC1G08 Behavioral SPICE Model

SCEM642.ZIP (7 KB) - PSpice Model
参考设计

TIDA-00803 — 适用于前置摄像系统且采用单核电压应用处理器的汽车电源设计

此参考设计为各种 ADAS 处理器提供可广泛应用的汽车电源设计,侧重点是前后摄像头应用。该设计支持 4V 至 48V 的输入范围,通过分立式元件提供通用处理器电源轨。这不仅增加了设计的多功能性,还优化了布局,有助于实现汽车合规性,满足与生产汽车电子子系统相关的 EMI/EMC 法规要求。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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