SN74LVC1G08-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
- 支持 5V VCC 运行
- 过压容差输入最高可达 5.5V
- 支持向下转换到 VCC
- 低功耗,ICC 最大值为 10µA
- 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
- Ioff 支持带电插入、局部断电模式和后驱动保护
- 闩锁性能超过 100mA,
符合 JESD 78 II 类规范 - ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
- 2000V 人体放电模型 (A114-A)
- 200V 机器模型 (A115-A)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
按照设计,此单路双输入正与门可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。
SN74LVC1G08-Q1 器件以正逻辑执行布尔函数或 。
该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路会禁用输出,从而在器件断电时防止电流回流损坏器件。
CMOS 器件具有高输出驱动,同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。
SN74LVC1G08 采用多种封装,包括封装尺寸为 1.45mm × 1.00mm 的小型 DRY 封装。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相同,且具有相同引脚
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 33 设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-00803 — 适用于前置摄像系统且采用单核电压应用处理器的汽车电源设计
此参考设计为各种 ADAS 处理器提供可广泛应用的汽车电源设计,侧重点是前后摄像头应用。该设计支持 4V 至 48V 的输入范围,通过分立式元件提供通用处理器电源轨。这不仅增加了设计的多功能性,还优化了布局,有助于实现汽车合规性,满足与生产汽车电子子系统相关的 EMI/EMC 法规要求。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点