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Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type UART Supply voltage (max) (V) 3.6 Features Daisy chain Supply current (max) (µA) 3 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 16 Rating Catalog TI functional safety category Functional Safety-Capable
Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type UART Supply voltage (max) (V) 3.6 Features Daisy chain Supply current (max) (µA) 3 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 16 Rating Catalog TI functional safety category Functional Safety-Capable
DSBGA (YBK) 4 0.847364 mm² 1.142 x 0.742 DSBGA (YFF) 4 1 mm² 1 x 1 PICOSTAR (YMT) 4 0.5776 mm² 0.76 x 0.76
  • 多器件访问 (MDA):
    • 全局读/写操作
  • SMAART Wire™/UART 接口
  • 分辨率:12 位或 0.0625°C
  • 最大值 ±1°C(-10°C 至 +100°C)
  • 最大值 ±2°C(-40°C 至 +125°C)
  • 低静态电流:
    • 0.25Hz 频率下的工作 I Q 为 3µA
    • 关断电流为 0.6µA
  • 电源电压范围:1.4V 至 3.6V
  • 推挽式数字输出
  • 封装:
    • 0.76mm × 0.96mm,最大高度 150µm,4 焊球 YMT (DSBGA)
    • 0.76mm × 0.96mm,最大高度 310µm,4 焊球 YBK (DSBGA)
    • 0.76mm × 0.96mm,最大高度 625µm,4 焊球 YFF (DSBGA)
  • 多器件访问 (MDA):
    • 全局读/写操作
  • SMAART Wire™/UART 接口
  • 分辨率:12 位或 0.0625°C
  • 最大值 ±1°C(-10°C 至 +100°C)
  • 最大值 ±2°C(-40°C 至 +125°C)
  • 低静态电流:
    • 0.25Hz 频率下的工作 I Q 为 3µA
    • 关断电流为 0.6µA
  • 电源电压范围:1.4V 至 3.6V
  • 推挽式数字输出
  • 封装:
    • 0.76mm × 0.96mm,最大高度 150µm,4 焊球 YMT (DSBGA)
    • 0.76mm × 0.96mm,最大高度 310µm,4 焊球 YBK (DSBGA)
    • 0.76mm × 0.96mm,最大高度 625µm,4 焊球 YFF (DSBGA)

TMP144 数字输出温度传感器可读取分辨率为 0.0625°C 的温度。

器件具有 SMAART Wire™/UART 接口,支持菊花链配置。该接口还支持多器件访问 (MDA) 命令,可让主机同时与总线上的多个器件通信。MDA 命令是向总线上每个器件发送单独命令的替代方法。最多可以将 16 个 TMP144 器件串行连接在一起,并可由主机读取。

TMP144 器件专为具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而设计。该器件可在 -40°C 至 125°C 的额定工作温度范围内正常运行,采用三个不同 4 焊球、低高度晶圆芯片级封装 (DSBGA) 选项。该器件的 YMT 封装高度为 150µm,比 0201 电阻器薄 40%。更薄的 YMT 封装可以放置在系统上的散热组件下方,以获得更好的精度和更快的热响应速度。

TMP144 数字输出温度传感器可读取分辨率为 0.0625°C 的温度。

器件具有 SMAART Wire™/UART 接口,支持菊花链配置。该接口还支持多器件访问 (MDA) 命令,可让主机同时与总线上的多个器件通信。MDA 命令是向总线上每个器件发送单独命令的替代方法。最多可以将 16 个 TMP144 器件串行连接在一起,并可由主机读取。

TMP144 器件专为具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而设计。该器件可在 -40°C 至 125°C 的额定工作温度范围内正常运行,采用三个不同 4 焊球、低高度晶圆芯片级封装 (DSBGA) 选项。该器件的 YMT 封装高度为 150µm,比 0201 电阻器薄 40%。更薄的 YMT 封装可以放置在系统上的散热组件下方,以获得更好的精度和更快的热响应速度。

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设计和开发

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评估板

TMP144EVM — 配备 SMAART Wire™ 接口的 TMP144 低功耗数字温度传感器评估模块

The TMP144 digital output temperature sensor is capable of reporting temperature with 0.0625°C resolution. The SMAART Wire™ Interface supports up to 16 devices connected serially in conjunction with a UART host. The TMP144EVM leverages the MSP430F5528 to create a USB-to-SMAART Wire(TM) (...)
用户指南: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YBK) 4 Ultra Librarian
DSBGA (YFF) 4 Ultra Librarian
PICOSTAR (YMT) 4 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频