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TPS22901

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3.6V、0.5A、78mΩ、22nA 泄漏负载开关

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TPS22901

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Number of channels 1 Vin (min) (V) 1 Vin (max) (V) 3.6 Imax (A) 0.5 Ron (typ) (mΩ) 83 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.137 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 0.204 Soft start Fixed Rise Time Current limit type None Features Inrush current control, Quick output discharge Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control
Number of channels 1 Vin (min) (V) 1 Vin (max) (V) 3.6 Imax (A) 0.5 Ron (typ) (mΩ) 83 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.137 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 0.204 Soft start Fixed Rise Time Current limit type None Features Inrush current control, Quick output discharge Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control
DSBGA (YFP) 4 1 mm² 1 x 1
  • 集成 P 沟道负载开关
  • 低输入电压：1V 至 3.6V
  • 导通电阻（典型值）
    • VIN = 3.6V 时，rON = 78mΩ
    • VIN = 2.5V 时，rON = 93mΩ
    • VIN = 1.8V 时，rON = 109mΩ
    • VIN = 1.2V 时，rON = 146mΩ
  • 500mA 最大持续开关电流
  • 静态电流：1.8V 时为 82nA
  • 关断电流：1.8V 时为 44nA
  • 低控制输入阈值支持使用 1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 逻辑
  • 受控转换率，可避免浪涌电流
    • VIN = 1.8V 时 tr = 40µs (TPS22901/2)
    • VIN = 1.8V 时 tr = 220µs (TPS22902B)
  • 快速输出放电 (TPS22902/2B)
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型{42}（A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 四引脚晶圆芯片级 DSBGA 封装
    • 0.8mm × 0.8mm，间距 0.4mm，高 0.5mm (YFP)
  • 集成 P 沟道负载开关
  • 低输入电压：1V 至 3.6V
  • 导通电阻（典型值）
    • VIN = 3.6V 时，rON = 78mΩ
    • VIN = 2.5V 时，rON = 93mΩ
    • VIN = 1.8V 时，rON = 109mΩ
    • VIN = 1.2V 时，rON = 146mΩ
  • 500mA 最大持续开关电流
  • 静态电流：1.8V 时为 82nA
  • 关断电流：1.8V 时为 44nA
  • 低控制输入阈值支持使用 1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 逻辑
  • 受控转换率，可避免浪涌电流
    • VIN = 1.8V 时 tr = 40µs (TPS22901/2)
    • VIN = 1.8V 时 tr = 220µs (TPS22902B)
  • 快速输出放电 (TPS22902/2B)
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型{42}（A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 四引脚晶圆芯片级 DSBGA 封装
    • 0.8mm × 0.8mm，间距 0.4mm，高 0.5mm (YFP)

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 是具有受控开通功能的小型低导通电阻 (rON) 负载开关。这些器件包含一个 P 沟道 MOSFET，该 MOSFET 可在 1.0V 至 3.6V 的输入电压范围内运行。此开关由一个导通/关断输入 (ON) 控制，可与低电压控制信号直接连接。在 TPS22902 和 TPS22902B 中添加了一个 88Ω 片上负载电阻器，用于在开关关闭时进行快速输出放电。

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 采用节省空间的 0.4mm 间距 4 引脚 DSBGA (YFP) 封装。这些器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 85°C。

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 是具有受控开通功能的小型低导通电阻 (rON) 负载开关。这些器件包含一个 P 沟道 MOSFET，该 MOSFET 可在 1.0V 至 3.6V 的输入电压范围内运行。此开关由一个导通/关断输入 (ON) 控制，可与低电压控制信号直接连接。在 TPS22902 和 TPS22902B 中添加了一个 88Ω 片上负载电阻器，用于在开关关闭时进行快速输出放电。

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 采用节省空间的 0.4mm 间距 4 引脚 DSBGA (YFP) 封装。这些器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 85°C。
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设计和开发

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仿真模型

TPS22901 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM834A.ZIP (37 KB) - PSpice Model
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

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设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YFP) 4 Ultra Librarian
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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