产品详情

Technology family TXS Applications SIM Card Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family TXS Applications SIM Card Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
WQFN (RUK) 20 9 mm² 3 x 3
  • 平转换器
    • VDDIO 范围: 1.7V 至 3.3V
  • 低压降 (LDO) 稳压器
    • 带启用功能的 50mA LDO 稳压器
    • 1.8V 或 2.95V 可选输出电压
    • 2.3V 至 5.5V 输入电压范围
    • 超低压降: 在 50mA 电流条件下为 100mV (最大值)
  • 通过 I2C 接口和基带处理器实现控制和通信
  • ESD 保护等级超过了 JESD 22 规格的要求
    • 2000V 人体模型 (A114-B)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 封装
    • 20 引脚 QFN (3mm x 3mm)

  • 平转换器
    • VDDIO 范围: 1.7V 至 3.3V
  • 低压降 (LDO) 稳压器
    • 带启用功能的 50mA LDO 稳压器
    • 1.8V 或 2.95V 可选输出电压
    • 2.3V 至 5.5V 输入电压范围
    • 超低压降: 在 50mA 电流条件下为 100mV (最大值)
  • 通过 I2C 接口和基带处理器实现控制和通信
  • ESD 保护等级超过了 JESD 22 规格的要求
    • 2000V 人体模型 (A114-B)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 封装
    • 20 引脚 QFN (3mm x 3mm)

TXS02324 是一款完整的双电源待机智能身份模块 (SIM) 卡解决方案,用于将无线基带处理器与两个单独的 SIM 用户卡相连,以存储移动手机应用程序的数据。 这是一款定制器件,用于把单个 SIM/UICC 接口扩展至能够支持两个 SIM/UICC (通用集成芯片卡)。

该器件遵循 ISO / IEC 智能卡接口要求以及 GSM 和 3G 移动标准。 它包括一个能够支持 Class B (2.95V) 和 Class C (1.8V) 接口的高速电平转换器、两个具有可在 2.95V Class B 和 1.8V Class C 接口之间选择的输出电压的低压降 (LDO) 稳压器、一个用于配置的集成型 “快速模式” 400kb/s “从” I2C 控制寄存器接口、一个用于内部定时发生的 32kHz 时钟输入。

电压电平转换器具有两个电源电压引脚。 VDDIO 引脚负责设定用于基带接口的基准,并可采用 1.7V 至 3.3V 的工作电压。 VSIM1 和 VSIM2 被设置为 1.8V 或 2.95V,各由一个独立的内部 LDO 稳压器供电。 集成型 LDO 可接受 2.3V 至 5.5V 的输入电池电压,并向B侧电路及外部 Class B 或 Class C SIM 卡输出高达 50mA 的电流。

TXS02324 是一款完整的双电源待机智能身份模块 (SIM) 卡解决方案,用于将无线基带处理器与两个单独的 SIM 用户卡相连,以存储移动手机应用程序的数据。 这是一款定制器件,用于把单个 SIM/UICC 接口扩展至能够支持两个 SIM/UICC (通用集成芯片卡)。

该器件遵循 ISO / IEC 智能卡接口要求以及 GSM 和 3G 移动标准。 它包括一个能够支持 Class B (2.95V) 和 Class C (1.8V) 接口的高速电平转换器、两个具有可在 2.95V Class B 和 1.8V Class C 接口之间选择的输出电压的低压降 (LDO) 稳压器、一个用于配置的集成型 “快速模式” 400kb/s “从” I2C 控制寄存器接口、一个用于内部定时发生的 32kHz 时钟输入。

电压电平转换器具有两个电源电压引脚。 VDDIO 引脚负责设定用于基带接口的基准,并可采用 1.7V 至 3.3V 的工作电压。 VSIM1 和 VSIM2 被设置为 1.8V 或 2.95V,各由一个独立的内部 LDO 稳压器供电。 集成型 LDO 可接受 2.3V 至 5.5V 的输入电池电压,并向B侧电路及外部 Class B 或 Class C SIM 卡输出高达 50mA 的电流。

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设计和开发

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN (RUK) 20 Ultra Librarian

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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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