支持软件
ULC-DESIGN — Design resources for Ultrasonic Lens Cleaning
ULC1001 GUI and other design resources for Ultrasonic Lens Cleaning technology.
ULC1001-Q1
- 集成可编程清洁模式
- 水（排出）
- 除冰（融化和排出）
- 泥点（脱水和排出）
- 自动清洁（检测质量和排出）
- 自定义清洁模式
- 嵌入式算法
- 镜头系统校准
- 自动质量检测
- 功率调节
- 系统诊断
- 系统诊断
- 驱动器故障报告
- 镜头系统故障报告
- 传感器温度调节
- 宽驱动频率范围
- 高效直接驱动 (10kHz - 5MHz)
- AD 调制 (<50kHz)
- I2C 用户接口
- 所需的时钟源
- 外部振荡器（10MHz，建议 5ppm）
- 电源
- IOVDD：3.3V
- 32 引脚 QFN-HR 封装
ULC1001-Q1 是一款具有电流和电压检测功能的可配置 PWM 调制器，专用于基于压电效应的镜头清洁系统。
片上低延迟 DSP 支持德州仪器 (TI) 为镜头清洁设计的专有算法。ULC1001-Q1 和 DRV2911-Q1 配合使用，创建超声波镜头清洁系统。
ULC1001-Q1 器件采用 32 引脚 QFN-HR 封装，可实现紧凑的 PCB 尺寸。
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设计和开发
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评估板
ULC1001-DRV290XEVM — ULC1001 和 DRV2901 超声波镜头清洗 (ULC) 硬件评估捆绑包
ULC1001-DRV290XEVM 评估模块 (EVM) 展示了包括 ULC1001 可配置数字信号处理器 (DSP) 控制器和 DRV2901 压电驱动器的双芯片解决方案。两者协同工作，提供温度检测、镜头故障检测和污染物检测等功能，可实现自动清洁。它不包括镜头系统。此外，USB2ANY 单独出售。
TI 提供灵活的开源镜头盖系统 (LCS) 设计，帮助客户学习 ULC 技术并进行相关设计。TI 出售 LCS-FL-RNG15 等原型单元，可为定制设计提供参考，或作为 ULC EVM 的负载。
评估板
ULC1001-DRV2911EVM — ULC1001 和 DRV2911 评估模块
ULC1001-DRV2911EVM 是一款超声波镜头清洗 (ULC) 评估模块 (EVM)，其中包括 ULC1001 DSP 控制器和 DRV2911 压电驱动器的汽车级双芯片解决方案。两者协同工作，提供温度检测、镜头故障检测和污染物检测等功能，可实现自动清洁。此 EVM 提供了 ULC 系统的电气部分，可驱动各种机械设计，但此 EVM 不包含镜头系统。
TI 提供灵活的开源镜头盖系统 (LCS) 设计，帮助客户学习 ULC 技术并进行相关设计。TI 出售 LCS-FL-RNG15 等原型单元，可为定制设计提供参考，或作为 ULC EVM 的负载。
评估板
ULC-HPB-DEMO — 2-MP camera with integrated ultrasonic lens cleaning and mini spray bottle
The ULC-HPB-DEMO is a collaboration between Texas Instruments and HPB Optoelectronics to create an all-in-one evaluation system for ultrasonic lens cleaning (ULC). The construction of the demonstration kit is completed by HPB Optoelectronics. Also known as the Executive Demo, this demo is simple (...)
计算工具
ULC1001-CALC — ULC1001 excel calculator tool
Excel calculator for configuring the IV sense resistors and Q format scaling for programming registers.
支持的产品和硬件
产品
超声波清洗 IC
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-HR (RQT) | 32 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点