TI 不会为此硬件提供持续且直接的设计支持。设计期间, 如需获得支持,请联系 BDE Technology Inc.。
BDE-3P-CC2755P20-MODULES
概述
BDE-MP2755P20 系列是由 TI CC2755P20 单芯片解决方案支持的高性能 2.4GHz 多协议无线 MCU 模块。这些器件具有 Arm Cortex-M33 处理器和完全合格的 Bluetooth® 6.0 协议栈,无需外部 MCU 即可独立运行。这些器件具有 2MB 的片上闪存、可以为大型固件、并发多协议运行、双组 OAD 备份及边缘 AI 部署提供海量存储。支持 Bluetooth 6.0 LE、Zigbee 3.0、Thread 1.3、Matter 1.2 及专有协议。
这些模块专为快速集成而设计、包括天线、滤波器和双时钟,可提供 +20dBm 发射功率和 –103.5dBm 灵敏度。它们在高级 BLE 6.0 任务(如信道探测)中表现出色,能够实现精确的探测。凭借超低待机电流和 162KB RAM 保留,它们可确保出色的电池寿命。它们经过预先认证(FCC、ISED、CE、Bluetooth SIG),是智能家居、工业 IoT、医疗和消费类技术的理想选择。
特性
- 符合 Bluetooth 6.0 标准:完全支持 Bluetooth 6.0 特性,包括远距离编码 PHY、高速 2Mbit PHY、广播扩展以及多达 32 个并发多角色连接。
- 硬件加速信道探测:采用专用算法处理单元 (APU) 来执行信号处理(FFT、多信号分类 (MUSIC) 等超分辨率算法以及神经网络)。
- 多协议无线引擎:支持低功耗 Bluetooth 6.0、Zigbee 3.0、Thread 1.3、Matter 1.2 和专有协议。
- 强大的 RF 功率和灵敏度:125kbps BLE 编码 PHY 上的 TX 输出功率高达 +20dBm,接收器灵敏度高达 –103.5dBm。
- 超低功耗管理:消耗具有有效实时时钟 (RTC) 并完全保留 162KB SRAM 的超低 0.9µA 待机电流,在完全关断时降至 160nA。
- 大量内存:配备 2MB 闪存以及 162KB RAM。可选的额外 32Mb 闪存。
- 灵活的天线选项:支持集成式 PCB 布线天线、U.FL 连接器和 ANT 引脚。
- 预先认证:经过 FCC、IC、CE 和 Bluetooth SIG 认证。能够缩短上市时间。
- BDE-MP2755P20A32: PCB Trace Antenna, 32Mbit SPI Flash, up to +85°C operating
- BDE-MP2755P20U32: U.FL Connector, 32Mbit SPI Flash, up to +85°C operating
- BDE-MP2755P20N32: ANT Pin, 32Mbit SPI Flash, up to +85°C operating
- BDE-MP2755P20A0: PCB Trace Antenna, up to +85°C operating
- BDE-MP2755P20U0: U.FL Connector, up to +85°C operating
- BDE-MP2755P20N0: ANT Pin, up to +85°C operating
- BDE-MP2755P20A32-IN: PCB Trace Antenna, 32Mbit SPI Flash, up to +105°C operating
- BDE-MP2755P20U32-IN: U.FL Connector, 32Mbit SPI Flash, up to +105°C operating
- BDE-MP2755P20N32-IN: ANT Pin, 32Mbit SPI Flash, up to +105°C operating
- BDE-MP2755P20A0-IN: PCB Trace Antenna, up to +105°C operating
- BDE-MP2755P20U0-IN: U.FL Connector, up to +105°C operating
- BDE-MP2755P20N0-IN: ANT Pin, up to +105°C operating
照片提供方为 BDE Technology Inc.
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BDE-MP2755P20 — BDE CC2755P20 模块,具有 PCB 天线 (A)、UFL 连接器 (U)、RF PIN (N)、105℃ 工作温度 (-IN)
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